镀膜知识.pptVIP

* 手机外壳行业（上篇） ——技术与发展 作成者：李宝胜 lbsdb@163.com 目录 薄膜分类 PVD原理 PCVD介绍 手机外壳制造流程 NCVM的介绍 塑料外壳直接镀膜的实现 连续式镀膜的发展 新技术在手机上的应用 1.薄膜的分类 甚么叫做薄膜？ ——薄膜就是比较薄的膜！ 薄膜是相对于厚膜而言的。 就目前研究开发和工程应用涉及的膜层而论，膜厚可分布在纳米到数百微米的的宽广范围内，而按膜层的形成方法，将真空法（干式）和溶液法（湿式）沉积得到的膜层成为薄膜，而由浆料印刷法形成的膜层称为厚膜，前者膜厚多为数微米以下，后者多为20μm左右。 1.薄膜的分类 按干式和湿式对成膜方法进行分类 电镀 化学镀 阳极氧化 涂敷法（喷涂、甩胶、浸涂） 溶胶－凝胶膜 厚膜印刷 物理气相沉积（PVD） 真空蒸发镀 离子镀技术 磁控溅射镀 化学气相沉积（CVD） 等离子体CVD（PCVD） 光CVD 热CVD 电阻蒸发镀 电子枪蒸发 湿式成膜 干式成膜 2.PVD原理 ——蒸发镀 蒸发镀 概念：蒸发镀是制作薄膜最一般的方法，这种方法是把装有基片的真空室抽成真空，使气体压强达到10E-5torr以下，然后加热镀料，使其原子或分子从表面气化逸出，形成蒸气流，入射到基片表面，凝固形成固态薄膜。 成膜条件：1、热的蒸发源 2、冷的基片 3、周围的真空环境 分类：1、电阻蒸发法 2、电子枪蒸发 常用的蒸发源 2.PVD原理 ——溅射镀 溅射镀 概念：溅射镀膜是利用气体放电产生的正离子在电场作用下轰击作为阴极的靶，使靶材中的原子（或分子）逸出并沉积到基板表面上形成所需要的膜。在阴极靶面上造一个正交的磁场，使得电离的几率增加，就成为了广泛应用的磁控溅射。 成膜条件：1、靶材 2、Ar 3、周围的真空环境 分类： 直流磁控溅射 中频磁控溅射 射频磁控溅射 非反应溅射 反应溅射 按照反应类型 按照电源类型 2.PVD原理 ——溅射镀 原理： Ar 至真空泵 -V(DC) 接地 1、氩气电离 Ar ? Ar+ ＋ e－ 2、在电场作用下，电子会加速飞向阳极 3、在电场作用下，Ar+离子会加速飞向阴极的靶材，靶材粒子及二次电子被击出，前者到达基片表面进行薄膜成长，后者被加速至阴极途中促成更多的电离。 4、 垂直方向分布的磁力线将电子约束在靶材表面附近，延长其在等离子体中的运动轨迹，提高它参与气体分子碰撞和电离过程的几率的作用。 电灯与镀膜的关系 荧光灯结构： 荧光灯有一个充满了低压气体的玻璃管，玻璃管中充的就是氩气和极少量的水银蒸气，玻璃管内壁上涂敷有荧光物质，玻璃管的两端各有一个电极，分别连接到交流电上。 荧光灯工作过程： 荧光灯接通电源，灯丝导电加热，阴极发射出电子，与灯管内充装的惰性气体碰撞而电离。在电子撞击和两端电场作用下，汞离子也大量电离，同时释放出能量并产生紫外线，玻璃管内壁上的荧光粉吸收紫外线的能量后，被激发而放出可见光。 2.PVD原理 ——溅射镀 电灯泡的发明： 2.PVD原理 ——离子镀 离子镀 甚么是偏压？偏压是在一般溅射装置的基础上，将基片的电位与真空室的电位分开设置，在基片与等离子体之间有目的的施加一定大小的偏置电压，吸引一部分离子流向基片。 作用：在真空镀膜过程中的两个作用，清洗和镀膜。清洗的工作原理就是在开始镀膜前利用电源给挂架提供一个负电压。然后利用真空中带正电的氩气离子对工件表面轰击，起到清洗的作用，并且同时造成工件表面温度上升，起到活化的作用，为下一步的镀膜工序做准备。在镀膜过程中偏压电源起到为靶材离子加速的作用，使膜层更均匀致密。 成膜条件：1、蒸发OR溅射 2、偏压 2.PVD原理 ——离子镀 原理： Ar 至真空泵 -V(DC) -V’(DC) 接地 具体内容: 1. 此设备的真正功能是做反应溅射，生产氮化物，碳化物等。 所使用的靶材主要为 Ti,Al,Cr,SiO2 所使用的气体主要为N2O,O2,N2,Ar,C2H2 所使用的电源为中频电源，高压电源 可以进行CVD的工作 图5 PCVD设备 3.PCVD介绍 2.调试的不同产品颜色样件 针对不同的颜色，用不同的靶材进行工艺调整. 图6 颜色样件 3.PCVD介绍 3.学习设备的内部结构 这种设备的最大的先进之处是在工装上面加上了一个－70V左右的偏压，这样大大的提高 溅射速率，并且提高了成膜的附着力。 所以，这种设备可以直接镀在不锈钢手机外壳上，附着力与耐磨性都很优良。 同时，它也可以在塑件上直接