液態防焊制程知識簡介.pptVIP

Liquid Photoimageable Solder Mask 一. 前處理注意事項 酸洗濃度 磨刷或pumice效果 微蝕 吸干(吸水海綿滾輪的潤濕及更換) 烘乾溫度 風刀角度 水破 二.表面防焊目的 1.限定焊錫動作,只在特定區域上進行 2.保護非焊接區之線路,使在焊接過後及后續操作使用中起到絕緣作用. 三.防焊塞孔目的 1.防止錫球,錫塞產生,造成短路 2.防止組裝時,吸掉落,造成組裝作業困難. 3.防止孔銅腐蝕造成斷路 4.防止錫膏進孔,造成空焊 四.感光油墨影像轉移原理 經由紫外線曝光,利息用底片上透光與不透光區造成曝光與未曝光部分化學結構的差異,而形成在弱鹼液中可溶與不可溶的差別,按照底片上圖像轉移下來,而在板面上出現位置精確的塗佈層. 1.未感光部分濕膜未發生架橋反應,仍維持單體, 可用弱鹼液加以衝洗,使其剝離板面. 2.曝光部分因紫外線照射產生自由基進行交聯聚合反應,形成不溶於弱鹼,因此得以在顯影時留存. 五.油墨攪拌 1.攪拌時應先用攪拌刀挑少許主劑放入硬化劑攪拌,然后再倒入主劑桶里,用手充分攪拌2-3分鐘,再用攪拌機攪拌10-15分鐘. 2.攪拌OK后油墨需注明攪拌后的時間,遵迿先進發生之原則,對有加稀釋劑油墨須注明所添加量於油墨桶上,以使用時區分. 3.攪拌OK后之油墨靜止至少15分鐘,並需將桶蓋微開約1/6,讓油墨攪拌時滲入的空氣泡出來 4.使用油墨須對應,攪拌時間,並在24小時內使用完畢 5.油墨有效使用期為廠商制造出來到開桶使用不超過6個月. 6.每班必須記錄油墨使用批號以及對應印刷料號,以利品質追溯. 六流程細說 1.前處理: 1.1流程:酸洗 3道水洗 磨刷 高壓水洗 微蝕 循環水洗 加壓水洗(3道) 市水洗 吸干 吹干 烘干 冷卻翻板 A.酸洗使用3~5%H2SO4,其目的是去除板面之氧化物,油脂物,污染物. B.磨刷:使用600#尼龍刷輪機械磨刷,刷幅使用0.8-1.2cm,其目的粗化表面,增加PCB板面接觸面積,增強附著力. C.高壓水洗:使10-15kg/cm2,每4h換水一次,其目的衝洗磨刷后板面上線路間之銅粉. D.微蝕:使用過硫酸鈉(Na2S2O8)與CuSO4和H2O,目的是蝕刻到磨刷后線路間產生的銅絲,避免測試時銅粉短路之不良. E.烘干:溫度90-110度,目的是烘干板面及孔內水份. 1.2品質檢驗方法 A.水破試驗檢驗刷痕的粗糙度和均勻度. B.檢查試驗檢驗孔內水份烘干的效果 C.刷幅測試檢驗被刷物水平狀況及受壓狀況 2.前處理作業注意事項 2.1磨刷電流應在更換料號時須作一次電流調試,因料號板材厚度不一,PCB板面線路密集分佈不相同,當板面線路密集或線寬小於5mil,應將磨刷電流適當調低. 2.2磨刷之噴嘴角度應是磨刷輪與PCB磨擦接觸面,以利衝洗銅粉及降低磨刷輪磨擦產生之溫度 2.3磨刷輪刷毛的旋轉方向應於廠商標識的箭頭方向一致,一般是順時針(針對尼龍刷) 2.4海棉滾輪有三組,最后一組海棉滾輪應保持表面光滑,不可有缺口現象,以造成PCB表面吸水不平行,造成烘干后氧化. 2.5海棉滾輪運作時需施加壓力,其之組壓力應其自前至后施壓由大到小. 2.6海棉滾輪應每2小時清洗一次,檢查其濕潤狀況,清洗時不可粘到油脂物,以免污染PCB板面. 2.7吹干風刀角度應與傳送方向相逆,呈0-5度角,上下風刀需錯開,不能形成對吹狀態,且后一組上風須垂直於板面,下風呈5度角以利吹干孔內水珠. 3.銅粉回收機: 3.1銅粉回收目的: 是減少水資源的浪費,及減少費水處理之費用從而降低生產戌本. 3.2銅粉回收機工作原理如圖 七.防焊網版印刷:(在銅面利用刮刀,網版均勻覆蓋一層防焊油墨) 1.防焊網版印刷分為正片塞墨印刷,平面印刷,填孔印刷,孔蓋孔印刷,現狀各自印刷原理圖示如下: 1.1正片塞墨印刷 1.2平面印刷 1.3填孔印刷 1.4 蓋孔印刷 2.印刷設備、工具 2.1刮刀藉用一定角度、壓力、使油墨往前推擠,透過網版開口,使油墨附著於板面. 2.2網版:決定油墨下墨在PCB的圖形. 2.3印刷設備工具,能透過網版刮,使印刷能夠準確適力,按照所需進行施工. 1.預烤:1).預烤的目的在揮發赶走油墨的溶劑,使之成為不粘的狀態,預烤不夠,在曝光時油墨會粘底片而出現壓痕或污染底片,顯影時導致較嚴重之側蝕,表面失去光澤或甚至膨脹脫落,預烤過度會導致顯影不良發生. 2.預烘注意事項 十一.后烤 后烤的目的是濕膜經由最終熱烘聚合后,達成良好性質的永久性硬化. 塞孔板需使用區段性升溫. * * Unimicron BUII Prepared by: