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阻抗设计培训教材
产品制作阻抗控制板设计准则
一.目的:
订定阻抗板设计之准则,为阻抗控制产品之设计依据.
二．适用范围:
所有阻抗控制产品之设计及制作
三．阻抗控制因子:
1.影响阻抗值的因素有﹕（影响度由大至小）
（反）Er： 介电质常数,与阻抗值成反比
（正）H1： 线路层与垫地层间介电层厚度,与阻抗值成正比,参考基板及PP之压合厚度
（反）W： 线宽,与阻抗成(反比)
（反）T： 铜厚,与阻抗值成反比,内层为基板铜厚,厂内1OZ=1.2 MIL,外层为铜箔厚度+镀铜厚度
（正）S： 相邻线路与线路之间的间距,与阻抗值成正比（差动阻抗）
（反）H2： 线路层与线路层间介电层厚度,与阻抗值成反比
（反）H3： 防焊漆厚度,与阻抗值成反比
四．POLAR CIT25阻抗测试软件操作说明
1.特性阻抗计算：
1.1.Surface Microstrip
W
T
H
W1
适用范围：
外层防焊前阻抗计算 参数 说明 H 外层到VCC/GND间介电质厚度 W 阻抗在线缘线宽，一般取下缘线宽-0.8mil W1 阻抗线下缘线宽 T 阻抗线铜厚=基板铜厚+电镀铜厚
1.2. Coated Microstrip
W
T H1
H
W1
适用范围：
外层防焊后阻抗计算 参数 说明 H 外层到相邻VCC/GND间介电质厚度 H1 覆盖线路绿漆厚度，一般用0.4mil W 阻抗在线缘线宽，一般取下缘线宽-0.8mil W1 阻抗线下缘线宽 T 阻抗线铜厚=基板铜厚+电镀铜厚
1.3.Embedded Microstrip
W
H T
H1
W1
适用范围：
外层第二个线路层阻抗计算。例如一个8
层板，L1，L2均为线路层，L3为VCC层，
则L2层之阻抗用此方式计算. 参数 说明 H1 线路层到相邻VCC/GND间介电质厚度 H 外层线路层到相邻VCC/GND间厚度 W 阻抗在线缘线宽，一般取下缘线宽-0.4mil W1 阻抗线下缘线宽 T 阻抗线铜厚=基板铜厚
1.4. Symmetrical Microstrip
W
H T
W1
适用范围：
两个VCC/GND夹一个线路层且两边对称状况时之阻抗计算 参数 说明 H 两个VCC/GND间距离 W 阻抗在线缘线宽，一般取下缘线宽-0.4mil W1 阻抗线下缘线宽 T 阻抗线铜厚=基板铜厚
1.5. Offset stripline
W
T
H
H1
W1
适用范围：
1.两个VCC/GND夹两个线路层之阻抗计算
2.两个VCC/GND夹一个线路层，但不对称状况时之阻抗计算 参数 说明 H 两个VCC/GND间距离 H1 线路层到较远之VCC/GND间距离 W 阻抗在线缘线宽，一般取下缘线宽-0.4mil W1 阻抗线下缘线宽 T 阻抗线铜厚=基板铜厚
2.差动阻抗计算：
2.1. Edge-coupled Surface Microstrip
W
T S
H
W1
适用范围：
外层防焊前差动阻抗计算 参数 说明 H 外层到VCC/GND间介电质厚度 W 阻抗在线缘线宽，一般取下缘线宽-0.8mil W1 阻抗线下缘线宽 S 相邻两根阻抗线间距 T 阻抗线铜厚=基板铜厚+电镀铜厚
2.2.Edge-coupled Coated Microstrip
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