激光划片机 集成电路工艺课件.ppt

激光划切机项目组 两种产品：采用355nm半导体紫外激光器 高端精密加工 LTCC JHQ-800激光划切机 有振镜、打孔-小圆孔、方、异 LED JHQ-400激光划切机 无振镜、XY工作台运动、划直线 电气柜：采用了已有成熟的闭环控制技术工控机+运动控制卡+光栅尺 采用铝合金型材作为电气柜框架，内部分成五层，能够隔离相互电磁干扰，结构清晰合理。 上下料水平搬运系统 上下料垂直升降系统 JHQ-800激光划切机—用户考核（首台样机） JHQ-800激光划切机—第二台用户交验 紫外激光器--性价比、技术支持 OPTOWAVE（美国光波公司），DPSSL激光器 4w@30KHZ,M2＜1.3 ，15ns@30KHZ, ω=0.8 其他激光器供应商 美国JDSU 美国光谱物理Specta-Physics(Newport) 美国光波 OPTOWAVE 苏州贝里 光束传递系统设计 镜片选择 光轴同心 光轴垂直 焦点确定 工装 夹具 划线宽度 21μm 振镜扫描系统误差校正技术 安装误差 二维运动误差 光学误差 采集栅格9×9阵列点，利用插值算法校正静态误差。 综合误差＜5μm 划切材料：LED蓝宝石晶圆 国内研制及使用情况 紫外激光划切设备研制单位： 大族激光：LED蓝宝石和可控硅晶圆；06年样机 华工科技：可控硅晶圆； 苏州德龙：合资，陶瓷； 进口设备使用情况： NewWave：LED蓝宝石晶圆，客户反映最好，数量多； JPSA： 高端266nm紫外，较贵； DISCO和日立：大型机床，PCB打孔和划切。 JHQ-400的性能参数 主要划切产品 蓝宝石LED晶圆 可控硅 GPP 二极管、三极管 特殊材料 硅太阳能电池 863《高亮度LED晶圆划切工艺与设备》项目 JHQ-400激光划切机 减薄面划切—背面划切 图形面划切—正面划切 JHQ-400激光划切机应用领域 参考样机 美国NewWave AccuScribe-AS2000FX 选择的参考样机 线性、旋转工作台 355nm紫外激光器 ——国内使用最多的机型 划痕实时监测 6-8um 划痕宽度 CCD 测高 品质要求 背面划切，兼容正面划切、多种芯片划切、 资料齐全、激光器保养方便 售后服务 激光器 355nm DPSSL 激光波长 行 程： ±165° 分 辨 率： 0.5″ 准确度： ±45″ 重复精度： ±5″ θ向 行 程： 10mm 分 辨 率： 0.5um 准确度：± 5um 重复精度： ±2um Z 向 行 程：150×150mm 分 辨 率：0.5um 准确度：±3um 重复精度：±2um 直线电机 X-Y向 工作台 98% 良 率 20-30um 划痕深度 10片/时 划线效率 基于2英寸90um厚蓝宝石衬底LED晶圆, 晶粒尺寸350um×350um 划切效果 参数指标 * 中国电子科技集团公司 JHQ-800 激光划切机简介 四十五所激光划切项目组 2010.1.12 LTCC制造工艺布局和设备配置 切片下料 冲孔 通孔填充 图形印刷 叠片 层压 切割 烧结 切片机 冲孔机 微孔填充机 印刷机 叠片机 层压机 热切机 低温烧结炉 检测 飞针测试系统 LTCC部分： 激光划切机 切异型孔 设备用途： LTCC （低温共烧陶瓷）生瓷片打孔、切异型腔体 LTCC熟瓷划切 1、性能指标及结构 1.1应用范围 1.2设备性能参数 行 程： 50mm Maxon直流伺服电机驱动 行 程： 10mm 分辨率： 0.5um 重复精度： ＜ ± 2 um 准确度： ＜ ±5 um Z向 伺服电机、精密丝杠导轨 行 程： 450×310mm 重复精度:＜ ± 2.5um 准确度：＜ ± 8um 交流伺服驱动、滚珠丝杠传动、 精密导轨导向 行 程： 440×240mm 分辨率： 0.5um X/Y直线度： 6 um/210mm 重复精度： ＜ ± 2 um 准确度： ＜ ± 5 um X-Y向 工作 台 ＞ 30um ，与划切深度有关 30um ~ 10