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银包铜复合材料的界面研究-贵金属

2013 年 11 月 贵 金 属 Nov. 2013 第 34 卷第 S1 期 Precious Metals Vol. 34, No. S1 银包铜复合材料的界面研究银包铜复合材料的界面研究 银包铜复合材料的界面研究银包铜复合材料的界面研究 陈永泰,谢 明,杨有才,王 松,张吉明,刘满门,王塞北,胡洁琼,杨云峰,李爱坤,魏 宽 (贵研铂业股份有限公司 稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室, 昆明贵金属研究所 云南省贵金属材料重点实验室,昆明 650106) 摘 要:采用复合铸造方法制备了银包铜复合材料,研究了扩散退火温度和时间对复合材料显微组 织和扩散层厚度的影响。结果表明:随着扩散热处理温度升高和保温时间的延长,扩散层厚度逐渐 增加,在 500℃和 600℃保温 60 min ,出现了界面组织的球化现象。扩散层厚度与扩散处理时间的 平方根成正比,扩散层生长激活能为 51.9 kJ/mol。 关键词:金属材料;银包铜复合材料;扩散退火;显微组织;扩散层;生长激活能 + 中图分类号:TG146.3 1 文献标识码:A 文章编号:1004-0676(2013)S1-0052-04 Investigation on the Interface of Ag Clad Cu Composite Material CHEN Yongtai, XIE Ming, YANG Youcai, WANG Song, ZHANG Jiming, LIU Manmen, WANG Saibei, HU Jieqiong, YANG Yunfeng, LI Aikun, WEI Kuan (State Key Laboratory of Advanced Technologies for Compre

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