无损检测教学资料（李灼华）2.2 X射线检测的基本原理.pptVIP

工业CT技术涉及了核物理学、微电子学、光电子技术、仪器仪表、精密机械与控制、计算机图像处理与模式识别等多学科领域，是一个技术密集型的高科技产品。 * * 2.2.1 检测原理 2.2.2 检测方法 C2.2 x射线检测的基本原理和方法 2.2.1 检测原理 2.2.2 检测方法 （一）照相法 （二）电离检测法 （三）荧光屏直接观察法 （四）电视观察法(射线实时成像法) (五) 射线计算机断层扫描技术 C2.2 x射线检测的基本原理和方法 2.2.1 检测原理 x射线检测原理是：当射线通过被检物体时，有缺陷部位(如气孔、非金属夹杂)与无缺陷部位对射线吸收能力不同，一般情况是透过有缺陷部位的射线强度高于无缺陷部位的射线强度，因而可以通过检测透过被检物体后的射线强度的差异，来判断被检物体中是否有缺陷存在。 C2.2 x射线检测的基本原理和方法 2.2.1检测原理 当物体内有缺陷时，在缺陷部位穿过射线的衰减程度则不同。最终得到不同强度的射线，根据公式(2—1)则有：Ih=I0e-m(h+d)、IA=I0e-mA、Ix=IAe-m’X、以及IB=Ixe-m(d-A-X)，所以：Ih=I0e[-m(d-X)-m’X]、即：Id/=Ih/=IB，如图2-4所示。 如将这不同能量进行照相或转变为电信号指示、记录或显示，就可以评定材料质量，从而达到无损检测的目的。 C2.2 x射线检测的基本原理和方法 2.2.1检测原理 C2.2 x射线检测的基本原理和方法 2.2.2 检测方法 （一）照相法 照相法是将感光材料(胶片)置于被检测试件后面，来接收透过试件的不同强度的射线，如图2-5所示。因为胶片乳剂的摄影作用与感受到的射线强度有直接的关系，经过暗室处理后就会得到透照影像，根据影像的形状和黑度情况来评定材料中有无缺陷及缺陷的形状、大小和位置。 照相法灵敏度高，直观可靠，重复性好，是最常用的方法之一。我们将在后面详细讨论。 C2.2 x射线检测的基本原理和方法 2.2.2 检测方法 （一）照相法 C2.2 x射线检测的基本原理和方法 2.2.2 检测方法 （二）电离检测法 1．电离； 2．电离法的检验原理； 3．电离法检验的方法； 4．电离法检验的优缺点。 C2.2 x射线检测的基本原理和方法 2.2.2 检测方法 （二）电离检测法 1．电离： 当射线通过气体时，与气体分子撞击使其失去电子而电离，生成正离子，有的气体分子得到电子而生成负离子，此即气体的电离效应。气体的电离效应将产生电离电流，电离电流的大小与射线的强度有关。 C2.2 x射线检测的基本原理和方法 2.2.2 检测方法 （二）电离检测法 2．电离法的检验原理： 电离法的原理是利用射线电离作用和借助电离探测器使被电离的气体形成电离电流，通过电离电流的大小来表示射线的强弱。由于工件存在缺陷则作用到电离箱的射线强度不同，从而发现工件中的缺陷。 电离法检验工件时，不象照相法那样能反映出缺陷的形状，而只能通过电离电流来显示缺陷是否存在和相对大小。 电离探测器有电离室及计数器。 C2.2 x射线检测的基本原理和方法 2.2.2 检测方法 （二）电离检测法 3．电离法检验的方法 电离法检验时，射线源放在工件的一侧，如图3-4所示。当工件内部有缺陷时，则透过工件后的射线强度比工件内部无缺陷时的射线强度大，其作用于电离探测器后，即可从电离探测器的指示器上看出其值比无缺陷时大。 若对工件全部进行检验，可将射线源与接收器始终保持相同的距离，并与工件平行移动，或将射线源与接收器固定，而移动被测工件，这样便把工件各部分的内部情况检验出来。 C2.2 x射线检测的基本原理和方法 2.2.2 检测方法 （二）电离检测法 3．电离法检验的方法 C2.2 x射线检测的基本原理和方法 2.2.2 检测方法 （二）电离检测法 4．电离法检验的优缺点 优点：1．能对产品进行连续的检验，并且可以在自动化的生产过程中进行产品检验；2．可在距被检工件较远的安全的地方观察检验结果；3．检验壁厚较大的工件时，检验所需的时间比照相法短，故工作效率高。 缺点：1) 灵敏度低，不能反应细小的缺陷。因此对于焊缝的检验是不适合的；2) 无法判知工件内部缺陷的性质、形状，3) 不适宜检验厚度变化的工件。 C2.2 x射线检测的基本原理和方法 2.2.2 检测方法 （三）荧光屏直接观察法 将透过试件的射线投射到涂有荧光物质的荧光屏上时，在荧光屏上则会激发出不同强度的荧光来，荧