微电子封装与电子整机的微小型化进程 the development of micro-electronics packaging technology and microminiaturization of electronic equipment.pdfVIP

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2017-08-18 发布于上海
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微电子封装与电子整机的微小型化进程 the development of micro-electronics packaging technology and microminiaturization of electronic equipment

第6卷，第12期电子与封装总第44期 Vbl．6．No．12 ELECTRONICS＆PACKAGⅡ呵G2006年12月 ④⑧ 微电子封装与电子整机的微小型化进程胡先进 (安徽四创电子股份有限公司，合肥230088) 摘要：电子整机的微小型化体现在其尺寸小、厚度薄、重量轻上，体现在它们的高性能、多功能、高可靠、便携化、卡片化上；而达到这些}生能的关键及基础是适应电子整机需要的微电子封装技术的不断进步，用先进封装技术“武装”各类电子整机。二者密切结合、相互促进、协同发展、共同提高，引领着电子整机微小型化发展的大趋势。文章沿着微电子发展的脉络论述了二者向更高阶段发展的必由之路。、、关键词：先进封装；BGA／CSP；FC；MCM；3D；sⅡ)，SOP；MeMS 中图分类号：TN305．94文献标识码：A 文章编号：1681·1070(2006)12—0001—03 The ofMicro-eIectronics of Technolo斟and DeVelopment Packaging Ded【I．oI血Eqlljpm伽t HU)【ian_jiIl S“咒C陀a胞．酎已c打‘口，l记s 230088，C讫f，z口) (A咒庇“f CD．，—L耐．，日皇膨f of inc锄ateon for Abstract：TheIIlicrolIliniaturizationelectronic itssize，tMck— equipments short，small，light ness inc锄ateonits andthe weight．Also portabili吼One the toachievemeabove istheadVancedrnicro—elec虹onics on packagingtechn0109y key pe怕nnances applied variouselec髓onic theelec廿0nic combinedwithme：adVanced equipmems．Andequipments willaccelerateme ofmeIIlicr0111iIlianlrization．Thisamcleis me packagingtecllllology deVelopment expatiating IIlicro—elec仃onics aIldtheIIlicro“ma协五za- tome ofthe p