微电子封装用各向异性导电胶膜的研究进展 the recent development of anisotropic conductive adhesive films for microelectronic packaging.pdfVIP

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2017-08-18 发布于上海
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微电子封装用各向异性导电胶膜的研究进展 the recent development of anisotropic conductive adhesive films for microelectronic packaging.pdf

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微电子封装用各向异性导电胶膜的研究进展 the recent development of anisotropic conductive adhesive films for microelectronic packaging

34 陈莹等：微电子封装用各向异性导电胶膜的研究进展绝缘材料 2009，42(5) 微电子封装用各向异性导电胶膜的研究进展陈莹l余凤斌1，田民波2 (1．山东天诺光电材料有限公司，济南250300；2．清华大学材料科学-与-r_程系，北京100084) 摘要：综述了各向异性导电胶膜的结构、导电机理、性能指标及其研究进展，提出了各向异性导电胶膜存在的技术问题及发展方向，为进一步研究开发性价比更高的微电子互连用各向异性导电胶膜提供技术参考。关键词：各向异性导电胶膜；电子封装；性能；研究进展中图分类号：TM24文献标志码：A 文章编号：1009—9239(2009)05—0034一04 Recent of Conductive The DevelopmentAnisotropic AdhesiveFilmsforMicroelectrOnic Packaging CHEN Min·b02 Yin91，YUFeng—binl，TIAN TiannuoPhotoelectricMaterialCo．Ltd，Jinan (1．Shandong 250300，China； MaterialsScienceand of 10084，China) 2．Department Engineering。TsinghuaUiversity，Beijing Abstract：Withthe ofmicroelectronic conductive development packagingtechnologies．anisotropic adhesivefilmsare usedasonekindoflead—freeinterconnectmaterialsintheelectronic widely conduction introducedtheconstruction，electrical products．Thispaper of conductiveadhesive can indexandtherecent films，which developmentanisotropic helpdevelop adhesivefilms asmicroelectronicinterconnectionmaterialswithexcellent newconductive used rario． performanceprice conductiveadhesive film；electronic progress Keywords：anisotropic packaging；property：research 1前言性和抗疲劳