微电子封装材料的必威体育精装版进展 recent development of micro electronic packaging materials.pdfVIP

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2017-08-18 发布于上海
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微电子封装材料的必威体育精装版进展 recent development of micro electronic packaging materials

趋势与展望 Futtt暗 Outlookand 微电子封装材料的必威体育精装版进展陈军君，傅岳鹏，田民波 (清华大学材料科学与工程系，北京100084) 摘要：总结了目前几类关键封装材料的发展现状，包括积层多层板、挠性板、无铅焊料、电子浆料等，指出了发展中存在的主要问题，并对国内外的生产研发情况和未来的发展趋势进行了概述。指出积层多层板和挠性板适应未来三维形式的封装，是21世纪基板材料的主流，其技术走向是进一步简化工艺和降低成本；无铅焊料满足环保要求，但现在成本仍偏高；导电胶可能将成为替代焊接技术的新型低温连接材料。关键词：封装材料；积层多层板；挠性板；无铅焊料；导电胶中图分类号：TN604文献标识码：A 文章编号：1003．353X(2008)03．0185．05 Recent ofMicroElectronic Materials Development Packaging Chen Minbo Junjun，FuYuepeng，Tian MaterialsScienceand (Departmentof Engineering，TsinghuaUniversity，＆乒喈100084，China) Abstract：Therecentsituationof and of researching makingkeypackaging etc．The of andtrendinfutureare BUM，FPC，lead—freesolder，ACA including problemsdevelopment andFPCwillbemainsubstitutematerialsinthe21n tofitthree-dimensional given．BUM century packaging the willbe and solderaccordswith itscost and technology cheaper．kad-free environmentalism，but simpler remains willbeanewconnectionmaterialto solderatlow high．Electricshe replace temperature． materials；BUM；FPC；lead-freesolder；ACA Keywords：packaging ‘ EEACC：0560 I／O端子高达数千，必须采用平面阵列的封装形式 0 引言