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義守大學電子構裝學程 97年度職場體驗計畫書 機械與自動化工程學系 目 錄 一、計畫緣起 p.3 二、職場體驗實施計畫 p.5 三、學生分組 p.7 四、實習規畫 p.7 五、注意事項 p.9 六、附件 p.10 一、計畫緣起 本計畫「電子構裝學程」，獲勞委會職訓局就業學程補助，以學生就業的outcome base為導向，針對半導體封裝測試業界中，因職務領域之不同來定義其所應接受專業課程培養，期望能培育半導體封測產業中，各職務領域的基礎工程師為主要的目標。 圖一、IC封裝廠職能地圖與基層工程師就業機會 在專業課程設計上，以機械系『IC構裝測試與可靠度分析』為共同核心課程，另結合機械系「IC構裝原理與實務」、「半導體製程」、電子系「電子構裝材料」、材料系「高分子材料加工原理與應用」、「液晶顯示器之驅動IC相關封裝材料及可靠度介紹」、化工系「積體電路封裝材料與實務」等各系專業課程。 在核心職能課程方面，分成「動機職能(Driving Competencies,簡稱DC)」、「行為職能(Behavioral Competencies,簡稱BC)」、「知識職能(Knowledge Competencies,簡稱KC)」三大領域。讓學程學生了解工程實務所需職能，以縮短產學差距及適應時間。 而為鼓勵學生能從教中學、學中作、作中學，將學理與實務結合，利用學校現有電子構裝實驗室、電子組裝實驗室、可靠度分析教室等，利用學期中週六、日進行專題實作，例如銲線製程(wire bond)、迴銲製程(Reflow)、結構模擬(ANSYS)、失效模式分析(FMEA)分別實施。此外，也規劃職場體驗，前往合作廠商工廠實作實習。實習時間以寒暑假為主，或以學期中週六、日為輔，實習以生產線成品為主，讓學生熟習前段、後段製程所用之機台及成品之品管檢測。 另外，為使學生了解國內外IC封測大廠生產事業，每學期安排前往南部科學園區、楠梓加工出口區、高雄加工出口區之合作廠商，工廠參觀一至二家，以結合理論與實務。 在師資方面，除由本校電子、機械、化工、材料等系專任師資授課外，並針對教學內容由業界如日月光(含福雷電)、南茂、台灣典範、華泰、鼎晨、長興化工、全台晶相等IC封測業界資深工程與研發人士授課。因此，本學程學生預期可達到三大目標－IC封測知識技能的整合、產業實務經驗的傳授、工程職務領域能力的養成。 本計畫「電子構裝學程」，主要提供本校機械、材料、化工、電子等相關系所學生，在於培育本校理工相關系所學生對半導體構裝技術與發展趨勢的認知，以理論與實務兼具來教學，增進跨系所學生互動成長，同時透過有系統之規劃及課程設計，吸收半導體IC封裝與測試相關知識的學習機會，期望透過IC封測基本理論知識及應用實務技術之安排規劃，以拓展學生具備基礎之分析與實作能力，讓學生能獲致「學習成長，經驗活用，基礎奠定，生涯調整」之目標，並提供學生技能整合、第二專長的就業能力。 二、職場體驗實施計畫 本計劃「電子構裝」就業學程以成果導向(outcome base oriented，以業界需求、職能定位為出發 )，針對封裝廠與測試廠或其他IC封測產業界中，因基層工程師職位之不同來定義其所應接受那些專業技術課程，再配合適時適能的專業課程訓練，期望能培育為半導體封測產業中，各職務領域的專業基礎工程師為主要的目標。 在執行職場體驗計畫(含合作廠商、時間、參加學生人數、學生甄選方式、實習內容、學生管控方式、考核方式、學生實務經驗具體提升效益)，依序詳述如下： (一)合作廠商： 職場體驗以配合合作廠商－鼎晨科技公司，依當期之現場產量、製程、容量、時間與人員調度來規劃。 (二)實習時數與人數： 全期職場體驗實施以160小時為期程，分別於學期中週六日、寒假(2週，避開農曆春節假期)、暑假(2週)實施，以15位學生，至多以不超過25人，來進行職場體驗。 (三)學生甄選： 參加學生須為本校選讀電子構裝學程學生，以電子、機械、化工、材料等系大四學生為主，大三學生為次。電機、土木、工工管學生經審核通過參加電子構裝學程，並選讀核心基礎課程，亦可參加職場體驗。 (四)實習內容： 職場體驗過程中以公司產品為主體，如CMOS Image Sensor陶瓷封裝、Flip Chip BG