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种串馈印制板生产工艺研究 杨金卓、张谢 Manufactureresearch technique ofakindofserialfeeder circuitboard printed 【摘要】：串联定向耦合器组成的串馈功率分配＼合成器，耦合度是影响其电性能的关键因素。因 此串馈功率分配＼合成器印制板对材料的介电常数及厚度的均匀一致性、印制板线宽精度、线路层 间重合度等方面提出了很高的要求，而且板面较长，加工难度大，所以提出此工艺研究项目。 i S the factorofeIectric oftheseriaIfeeder． [Abstract]：CoupIing key performance sosomefactorssuchasPCBI inewidth thickness anddieIectric preciSion．materiaI constantneeda h i rement． ghrequ 【关键词】：串馈、耦合度、电路板、介电常数 [Keyword]：SeriaIfeeder：Coupljng：PCB；DieIectricconstant 一、引言 微波固体功率器件不仅广泛地应用于军事装备，而且促进了商用无线移动通信的 发展。各种类型的发射机的性能、体积和重量等诸多指标直接取决于微波功率器件的发 展水平。如今，温度和散热问题使单个超出300～500W的输出功率的微波功率器件已经 不易实现，而且功率越大，器件的体积就越大成本也越昂贵，多方因素往往限制了它的 使用。因此，为了达到更高的输出功率，采用将多个体积小、价格相对廉价的功率模块 或器件进行功率合成是一种更有效的方法。串联定向耦合器组成的串馈功率分配／合成 器是微波功率分配／合成使用的常见方法，而串馈印制电路板是构成其功能的核心部 件。因此此类高频印制板的可生产性和可调试性就显得尤为重要。本文就以上两点进行 了专门的论述。 二、工艺流程 叵歪圜一匪二团一匡重圃一匡重圈一圜一 匡困一匡互圃一圜一固 三、工艺控制要点 通过对串馈印制板的技术指标和关键技术进行分析，耦合度是影响其电性能的关 键因素，而耦合度对材料的介电常数及厚度的均匀一致性、印制板线宽精度、线路层间 重合度等方面提出了很高的要求，因此我们重点对以下四方面进行了专项工艺研究。 1．设计文件处理与模版重合度控制技术； 2．双面线路图形精度控制技术； 3．材料厚度的选择与确定； 4．双面图形重合度控制。 四、研究内容 1．设计文件处理与模版重合度控制技术 对印制板的原始设计文件进行干预。我们在实施此印制板工艺研制时，从以下几 个方面加以改进： 1)将印制线线宽进行工艺补偿； 2)控制拼版尺寸，从而减小模板因素对图形重合度的影响； 3)对模板重合度分为两种方案进行对照试验： a)耦合度较强。光绘时将A、B两张模版按照耦合度较强设计，同时于A、B两层 添加蝴蝶对位靶标。 b)耦合度较弱。光绘时将A、B两张模版按照耦合度较弱进行设计，同时于A、B 两层添加蝴蝶对位靶标。 分别用两种模版生产试验件调试。根据调试结果得出结论以下结论：采用前者生 产的印制板前端耦合太强，不可用；后者生产的印制板可用。 2．双面线路图形精度控制技术 试验前的准备工作主要包括酸性蚀刻设备的维护和酸性氯化铜溶液的调整。 首先，为保证蚀刻的均匀性和上、下两面蚀刻的一致性，必须对蚀刻设备进行清 洗维护。其中包括传动滚轮的检查、上下喷嘴和滚轮的清洗；上下喷淋压力的调整。另 外，溶液体系必须调整至工艺规范中规定的范围内。 我们通过“双面线路图形精度控制技术试