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封 面 故 事 囊渗 技术瓶颈有待突破 以封装改善LED发光效率 LED成功应用于手机面板背光源、汽车照明领域后，一般照明应 用更是LED极具潜力的市场。但要取代传统照明仍有赖于不断提 升发光效率与功率，而传统的封装形式或材料在面对高效率与高功 率等要求时则遇到不少技术难点。本文主要将针对LED应用市场 与封装技术进行讨论，并说明其未来的发展趋势。 k田运宜 颜色多样化的优势，还拥有省电、 LED应用市场概况 L景篓然篓体积小、寿命长(10万小时)、反 UD应用范围十分广泛，如表 半导体的电子与空穴在活性层 应速度快(10秒)、污染低、可靠 1所示。目前u!D的终端应用虽以 (Active 度高、模块弹性大等众多优点，而 Layer)结合后，将电能转 指示光源所占比例最大，但该产品 换成光能释放出去。而活性层材 自1960年以来随着外延片与封装 跨入门槛低且利润持续下滑，因此 料的变化(如InGaN、AlInGaP、技术的进步，LED的发光效率也 市场未来性并不被看好，到2008年 GaAs等)则可使得LED放出各种以倍数增长，每隔15年效率便增 预计将减少7％。LED第二大应用市 不同波长的电磁波，一般来说其 加10倍(图2)，促使LED应用市 场为LCD背光模块，占LED整体应 放光波长与活性层材料能带有关 场逐渐从指示光源(indicator)拓 用25％。而车用市场着重于车内光 展至照明光源。 (入。。i。。=1，239／Eg)，波长分布从 源、指示光源与车头灯等应用，目 400 nm的蓝光到900nm的红外 光，范围相当宽广，大大拓展了固 瀚图2LED颜色与效率演变 态光源应用空间。LED具备发光 麟图1LED简单工作原理 封 面 故 事 灏表1 LED应用产品 溪蘸鬟鬻麓鬻鬟麓 可见光 传统LED 户内显示 3C产品等指示灯 (波长450～780nm) 藏赛囊￡戳鬈。 黟肉j《终》显示 大型着撮．交避标意．率用党潦、LcD(TV)背光源 自光LED 照明 室内光源．室外光源．特殊照明 不可见光 。短波羲缝缝党。 ))缀熟蔫缓懑讯 I旧A模块．光糕畲器。光中藤器、遥