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电子胶水网：http：llwww．r4e．cn 技术释疑 为您解决SMT生产技术困惑 问题1：请教两个关于PCB烘烤 溶剂稀释? 过完锡波后因为焊点上的焊锡不会立 问题．1、PCB在SMT生产前或在UD 解答 ：如果锡膏表面已经干燥结 刻冷却硬化而焊锡冷却硬化过程中， 生产前需要烘烤的依据是什么?2、 块，建议直接丢掉不要再用，结块的 如果PCB受到振动而连代影 响到零 烘烤条件如何定，依据主要有哪些? 锡膏即便是加入助焊剂或溶剂经过搅 件，有可能会造成零件焊接面与焊锡 拌，也无法保证一定能把结块完全打 间接合不 良，造成后续可能产生锡 解答 ：烘烤的主要 目的是去除PCB 散，如果残留一些小硬块又刚好用在 裂，因此可以用风扇加速焊点冷却， 内部的湿气，过多的湿气会带来许多 高密度接脚Ic或小零件印刷，很可能 同时易于对PCB后续的补焊作业，不 众所周知的问题。但是，在培训课程 会塞在钢网内造成组塞，如果锡膏还 致因PCB太烫而不易处理PCB沾上过多 中，很多PCB厂的学员是这样说的： 没有结块，可以考虑以同厂牌新鲜的 的助焊剂结晶，主要是PCB在沾或喷 从他们的角度 ，他们是不建议烘烤 锡膏以3~：JJ5(新鲜的)比l(用过的)的 助焊剂过量，尤其是以发泡式助焊剂 的，原因是： 比例 (依照锡膏浓度的变化)来稀释， 的沾附，如果发泡后续的 风刀 设置 l|烘烤相当于PCB的快速老化。 不过这也只是应变措施，稀释后用在 位置不对或力量不足，过多助焊剂同 2．目前出厂的PCB都有很好的去 大开 口的零件应该还可以，但是如果 时集中在同一点或区域，经预热乾燥 湿包装如真空包装等，如果生产过程 后锡波也不一定能冲掉而形成残留， 是用在高密度接脚IC或小零件还是要 控制的好，使用新鲜的物料，而且真 特别注意。 另外也可能是波蜂后段的平流区如果 正上生产线之前再去掉包装是可以避 流动性不足，而表面又有飘浮一些杂 免PCB内部湿气聚集的。 问题3：降温速度大与小对焊点 质，PCB脱离波面的时后有可能 “顺 一 般来说，如果在包装前已经确 有什么影响?如果不考虑器件只说焊 便”带起形成残留。 保PCBI~潮气去除干净，同时能选用 点。现在水冷的炉子用过嘛?为什么 续：如果炉后有松香结晶残物， 很好的真空包装材料，如铝箔包装， 要水冷?风冷可达多少降温速率?为 如何改善昵?调整炉温可以改善吗? 是没有必要进行额外进行烘烤的。 什么要快? 为什么?预热时间的长短有何意义。 但是有多少工厂选用很好的真空包装 材料?又有多少PCB厂能确保PCB板子 解答 ：传统的 “概念上”熔锡焊 主要的作用是什么呢?锡膏为什么会 沸?怎