含铜低温热轧取向硅钢初次再结晶组织研究.pdfVIP

第32卷第6期 武 汉 科 技 大 学 学 报 Vo1．32，No．6 2009年 12月 JournalofWuhanUniversityofScienceandTechnology Dec．2009 含铜低温热轧取向硅钢初次再结晶组织研究 王若平 ，刘 静 ，汪汝武 ，毛炯辉 ，朱业超 ，林 勇。，许 光。 (1．武汉科技大学材料与冶金学院，湖北 武汉 ，430081； 2．武汉钢铁(集团)公司国家硅钢工程技术研究中心，湖北 武汉 ，430083) 摘要 ：为研究含铜低温热轧取向硅钢再结晶组织，采用3种不同的初次再结晶退火工艺进行热处理。结果表 明，脱碳退火前 的高温退火工艺有助于增加硅钢初次再结晶组织 中2O。～45。晶界比率；采用渗氮工艺，可在大 幅提高∑5晶界比率的同时增大晶粒尺寸。应用 晶粒尺寸阈值公式计算 出的初次晶粒大小约为8 m，计算 结果与试验数据相符。 关键词：含铜取 向硅钢 ；晶粒尺寸；取 向差；CSI 中图分类号：TM275 文献标志码 ：A 文章编号：1674—3644(2009)06—0565—04 将热轧取 向硅钢板坯加热温度从 1400℃降 0．28mrn厚钢板 ，取样 。对试样分别采用 3种不 至 1200℃以下，可有效避免板坯表面形成过多 同脱碳退火工艺：①850oC脱碳 3．5min；②920。C 的液态渣 ，并能节省能源 、降低成本 。然而，在降 加热 1．5min+850℃脱碳 3．5min+920C加热 低板坯加热温度的后续工序中，必须辅以渗氮技 1min；③920℃加热 1．5min+850。C脱碳 3．5 术 ，以抑制取 向硅钢初次再结晶晶粒 的长大[1]。 min+750℃渗氮 3min+920℃加热 1min。经 日本在2O世纪9O年代将该技术应用于取向钢的 上述工艺处理的试样相应编号为 A、B、C。对脱 生产 ，成功地将 热轧板坯加 热温度 降至 1150 碳退火后试样经切割 、镶嵌、磨制 、抛光、侵蚀后用 。C 。，国内 目前已开展了此方面的研究 ]。鉴 Quanta400扫描电镜进行组织观察 ，用 EBSD附 于初次再结晶退火工艺是该技术中的一个重要环 件分析晶粒尺寸、取向差和重位点阵(CSL)，用透 节 ，本试验采用不同的初次再结晶退火工艺，对含 射电镜观察试样 Cu和 AlN析出相。 铜低温热轧取向硅钢初次再结晶取向差、重合位 置点阵(CSL)和晶粒尺寸进行研究 ，并应用 晶粒 2 结果与讨论 尺寸阈值公式对初次再结晶晶粒大小进行验算。 2．1 晶粒取向差分布 1 试验 试样晶粒取向差分布如表 2所示 。从表 2中 可 以看出，对于取向差为 2O。～45。大角度晶界的 1．1 试验材料 比率，工艺②所制试样 B较工艺①所制试样 A提 试验钢化学成分如表 1所示。 高了26 ，其主要原因是工艺②所制试样在脱碳 表 1 试验钢化学成分 (w ／％) 前经920℃+1．5min热处理后，提高了冷轧板开 Table1Chemicalcompositionsofexperimentalsteel 始加热温度 ，即提高了加热速度，从而增大了大角 C Mn Si Al N Cu S P 0．060 0．15 3．23 O