Cu含量对Al-Mg-Si-Cu合金微观组织和性能的影响.pdfVIP

第22卷第 12期 中国有色金属学报 2012年 12月 、，0】．22No．】2 TbeChineseJournalofNonferrom M etaJs D∞．2012 文章编号：1004—0609(2012)12．3348—08 Cu含量对AI—Mg—Si．Cu合金微观组织和性能的影响 王芝秀 ，，3 李 海 ，3顾建华 ，3 宋仁国 一，郑子樵 (1．中南大学 材料科学与工程学院，长沙 410083； 2．常州大学 材料科学与工程学院，常州 213164； 3．常州大学 常州市先进金属重点实验室，常州 2131641 摘 要：采用DSC热分析、硬度、电导率、拉伸和晶间腐蚀等测试及透射电镜组织观察，研究cu含量对A1一Mg—Si．Cu 合金微观组织和性能的影响。实验表明：180℃时效时，4种合金硬度上升至峰值后持续下降，且随着 Cu含量 增加，合金的时效硬度随之提高，硬化速率加快而软化速率降低；时效时电导率先下降至最低值后又持续上升， 且 Cu含量越高，电导率越低。随着 Cu含量增加，T6和T4态合金的强度随之提高，晶间腐蚀抗力下降，但无 Cu合金不发生晶间腐蚀；T6态合金析出相类型随Cu含量增加而变化，Cu含量较低时(0．6以下)，析出 相；而 Cu含量为0．9时，析出相为 相和 Q相共存；且随着Cu含量增加，析出相数量和体积分数增加而尺寸减小，T4 态合金析出相为原子团簇。 关键词 A1Mg—Si．Cu合金；Cu含量；析出相；晶间腐蚀；拉伸性能 中图分类号：TG292 文献标志码：A Effect0fCncontentonmicrostructuresand propertiesofAI-M g—Si-Cualloys WANG Zhi—xiu，’，LIHai，，GU Jian—hua，。SONGRen—guo。ZHENGZi．qiao ， ， (1．SchoolofMaterialsSciencenadEngineering，CentralSouthUniversity,Changsha410083，China； 2．SchoolofMaterialsScienceandEngineering，ChangzhouUniversity,Changzhou213164，China； 3．KeyLaboratoryofAdvancedMetalMaterialsofChangzhouCity,ChangzhouUniversiyt,Changzhou213164，China) Abstract：The microstructures and properties of A1--Mg--Si-C·u alloyswere investigated by differentialscanning calorimetry,Vickershardness，elecrticalconductivity,tensilepropertiestest，intergranularcorrosionandtransmission electronmicroscopy．Theharnd essofthealloysagedat180℃ increasestoapeakvalueanddecreasessubsequently．The hardeningratesofthealloysincreasewiththeincreaseofCucontent，andthesofteningrated