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2025年技师焊工(官方)-焊接缺陷分析历年参考试题库答案解析(5套合计百道单选题)
2025年技师焊工(官方)-焊接缺陷分析历年参考试题库答案解析(篇1)
【题干1】焊接过程中产生气孔的主要原因是什么?
【选项】A.气体保护不充分或保护气体含量过高
B.熔池温度过低
C.焊接电流过大
D.熔剂清理不彻底
【参考答案】A
【详细解析】气孔通常由保护气体不足或过量导致。保护气体(如氩气、二氧化碳)不足会导致空气中的氧气和氮气进入熔池,与金属反应生成气体孔洞;过量则可能因气体逸出受阻形成气孔。选项B熔池温度过低会加剧气孔形成,但根本原因是气体控制问题。选项C电流过大导致熔池快速凝固,可能影响气体逸出,但非主因。选项D熔剂残留可能引入杂质,但不直接导致气孔。
【题干2】焊接裂纹中最常见的类型是?
【选项】A.层间裂纹
B.纵向裂纹
C.横向裂纹
D.焊接热裂纹
【参考答案】D
【详细解析】焊接热裂纹是裂纹形成的主要类型,多发生于焊缝根部或结晶晶界处,由熔池快速冷却导致氢或杂质元素聚集引发。层间裂纹多因多层焊接时层间温度不足或未熔合,纵向和横向裂纹通常为结构应力或残余应力引起,但热裂纹发生概率最高且与焊接工艺关联最紧密。
【题干3】预防焊接未熔合的关键措施是?
【选项】A.提高焊条烘干温度
B.适当增加焊接速度
C.确保坡口面清洁并保持适当温度
D.延长焊后保温时间
【参考答案】C
【详细解析】未熔合是焊接接头中最危险的缺陷之一,直接源于母材未完全熔合。坡口面不清洁(含油污、锈蚀)或温度过低会导致局部未熔合,适当预热(如100-200℃)可降低熔池凝固速度,促进熔合。选项A烘干温度影响焊条性能,但不直接解决未熔合。选项B速度过快可能加剧熔池流动性不足,选项D保温仅针对残余应力。
【题干4】焊接夹渣缺陷的典型检测方法是什么?
【选项】A.磁粉检测
B.超声波探伤
C.X射线或射线检测
D.渗碳检测
【参考答案】C
【详细解析】夹渣是熔渣未完全上浮导致,常见于埋弧焊或气体保护焊。X射线或射线检测可直接观察焊缝内部夹渣形态及分布,灵敏度高达90%以上。磁粉检测适用于表面裂纹,超声波探伤对夹渣检出率较低(尤其微小夹渣),渗碳检测用于鉴别表面氧化层。
【题干5】焊接残余应力过大对结构的影响不包括?
【选项】A.加速疲劳裂纹扩展
B.提高抗腐蚀能力
C.增加接头抗冲击性能
D.影响尺寸精度
【参考答案】B
【详细解析】残余应力会降低结构疲劳寿命(选项A正确),导致尺寸不稳定(选项D正确),冲击韧性下降(选项C正确)。但残余应力本身可能抑制晶间腐蚀(如拘束度高的焊接结构),但选项B表述“提高抗腐蚀能力”不符合实际,因应力集中会促进应力腐蚀开裂。
【题干6】焊接接头冷焊的根本原因是?
【选项】A.熔池未完全填充
B.焊接电流过大
C.母材与焊材成分不匹配
D.熔池保护气体不足
【参考答案】A
【详细解析】冷焊指熔池与母材未形成连续金属结合,常见于铸铁焊接或异种材料焊接。根本原因是熔池温度不足或金属未充分流动填充接头间隙(如坡口未清理)。选项B电流过大导致熔池温度过高反而会扩大热影响区,选项C成分不匹配需通过预热和焊材选择规避,选项D导致气孔而非冷焊。
【题干7】焊接变形中最易通过工艺控制避免的是?
【选项】A.收缩变形
B.弯曲变形
C.扭曲变形
D.纵向位移
【参考答案】B
【详细解析】弯曲变形多因焊接时熔池两侧受热不均形成弯曲力矩,可通过反向施焊、分段焊接或使用夹具抵消。收缩变形(选项A)受材料热膨胀系数影响,难以完全避免;扭曲变形(选项C)需从结构设计和焊接顺序优化;纵向位移(选项D)与焊接顺序关联性高。
【题干8】焊接接头中气孔率超标的主要影响因素是?
【选项】A.焊材烘干不足
B.熔池保护时间过短
C.焊接速度过快
D.坡口角度过小
【参考答案】B
【详细解析】保护气体覆盖时间不足(如MIG焊断续送气)会导致气体逸出受阻,形成大气孔或针孔。选项A烘干不足会导致焊条药皮失效,但主要影响是飞溅和电弧稳定性。选项C速度过快可能减少气体逸出时间,但更易引发未熔合。选项D坡口过小会增加熔池深度,可能间接影响气体控制。
【题干9】多层焊中产生层间未熔合的典型场景是?
【选项】A.采用跳焊工艺
B.焊接路径交叉
C.后热处理不当
D.焊接速度过慢
【参考答案】B
【详细解析】交叉焊接路径会导致后续焊道未完全熔合前,先焊道已进入凝固状态,形成
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