计算机行业市场前景及投资研究报告：智能驾驶SoC芯片，架构跃迁，生态重构，国产化机遇.pdfVIP

证券研究报告

智能驾驶SoC芯片：

架构跃迁与生态重构下的国产化机遇

计算机行业强于大市（维持）

2025年7月25日

投资要点

现状：架构革新驱动SoC跃迁，生态重构开启增量蓝海。随着智能网联汽车的发展，车载芯片的价值量持续提升。传统MCU芯片已无法满足大量异构数据的吞吐能力和

更快的数据处理能力的需求，SoC芯片成为汽车芯片设计及应用的主流趋势。自动驾驶SoC通常集成到摄像头模块或自动驾驶域控制器中，负责处理及融合感知层传感

器数据并作出驾驶决策。短期CPU+GPU+ASIC仍为主流方案，未来CPU+ASIC架构有望逐渐普及。国内车规级SoC高速发展，ADASSoC市场增势迅猛，ADSSoC有望带来较

大增量。根据弗若斯特沙利文数据，2023年国内车规级SoC市场规模达267亿元，2019-2023年复合增长率42.0%，预计2028年有望达到1020亿元。

趋势：智驾普及释放国产势能，技术聚变重构生态范式。政策与市场双重驱动下，国产SoC加速崛起。政策端，L3级自动驾驶法规陆续落地为城市NOA普及提供法律保

障；市场端，高阶智驾向主流市场下沉，智驾普及要求高阶智驾硬件成本继续压降，SOC厂商进行工艺升级和供应链整合。智驾普及最终将重塑产业生态，推动

技术普惠与规模效应并行。汽车电子电气架构正向中央集成式转变，“舱驾一体”成为明确技术方向，行业普遍认为OneChip方案是终极形态。车载芯片的开发流程

加速向软硬协同方向演进，开发平台的生态构建成为提升效率的核心，头部企业采用“芯片+软件栈+开发平台”一体化模式加速车企产品落地。

格局：三方势力驱动技术竞合，生态跃迁催生国产突围。当前智驾SoC市场已形成三类差异化竞争阵营：专用智驾SoC供应商（地平线、黑芝麻智能等）、通用芯片供

应商（英伟达、高通等），以及汽车OEM自研商（特斯拉、国内新势力等）。全球智能驾驶SoC市场呈现海外主导、本土追赶格局。2025年1-2月，英伟达Orin-X/N

占我国智驾域控芯片市场份额约50%。Mobileye的黑盒模式正面临严峻挑战，2024年中国本土客户大幅锐减至少40%。地平线机器人、黑芝麻智能、海思等国产

厂商通过差异化策略快速崛起，2024年地平线在国内车规级智驾芯片市场以33.97%份额稳居第一。黑芝麻智能在2024年我国传统自主品牌高速NOA行泊一体域控芯片

单一供应商市占率排名第三。专用芯片有望主导市场，本土厂商正加速技术突破和市场拓展，未来可能形成芯片厂商专注硬件+车企主导算法的黄金分工模式。

投资建议：智能驾驶SoC芯片产业加速升级，国内供应商迎来历史性发展机遇。政策法规完善与高阶智驾普及共同推动市场扩容，本土企业凭借软硬协同开发平台、

开放技术生态及高效本地化服务构建核心壁垒。地平线、黑芝麻智能等厂商通过全阶产品布局实现平台化设计突破，深度绑定主流车企形成规模化落地优势。在车载

计算架构持续迭代背景下，具备自主IP研发能力、车规级量产经验及灵活生态协作能力的国产芯片企业，有望主导中高阶智驾芯片的增量市场。我们看好智驾SoC产

业链的投资机会，在标的方面：强烈推荐中科创达，推荐德赛西威、地平线、华阳集团，建议关注千方科技、通行宝、万集科技。

风险提示：1）技术路线迭代不及预期；2）大算力智驾SoC商业化不及预期；3）市场竞争加剧。

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目录

CONTENTS

现状：架构革新驱动SoC跃迁，生态重构开启增量蓝海

趋势：智驾普及释放国产势能，技术聚变重构生态范式

格局：三方势力驱动技术竞合，生态跃迁催生国产突围

投资建议及风险提示

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车载芯片价值量持续提升，自动驾驶SoC逐渐成为智驾芯片主流形态

随着智能网联汽车的发展，车载芯片的价值量持续提升。车载芯片是指专用于车载电子控制装置的半导体产品，支持在自动驾驶系统、驾驶舱、底盘、动力总

成及车身等方面的广泛应用，按功能种类可划分为计算类芯片、功率半导体、传