电子产品制作技术教学课件4.7 表面贴装技术（SMT）的认识.pptxVIP

《电子产品工艺与制作技术》;一、表面安装元器件;部分常用表面安装元器件的外形结构（一）;部分常用表面安装元器件的外形结构（二）;1．表面安装元器件的特点

（1）体积小；

（2）成本低、价格便宜；

（3）分布电容和分布电感小，高频特性好；

（4）抗振性能很好、工作可靠性高；

（5）表面安装元器件的尺寸和形状标准化，易于实现自动化和大批

量生产，生产成本低。;2．表面安装元器件的分类

（1）按贴片元件的形状分类

（2）按元器件的品种分类

（3）按元件的性质分类

（4）按使用环境分类

;3．表面安装元器件的应用场合

表面安装元器件主要用于计算机、移动通信设备、程控交换机、电子测量仪器、数码相机、彩色电视机、录像机、VCD、DVD、航空航天等电子产品中。目前，世界发达国家电子产品的贴片元器件SMC和SMD的使用率已达到70%，全球平均使用率达到40%左右。;4.表面安装元器件的规格

（1）矩形表面安装元器件的规格;5.表面安装元器件的存放

表面安装元器件一般由塑料封装、金属封装、陶瓷封装等形式。

金属封装、陶瓷封装的表面安装元器件的密封性好，常态下能保存较长的时间。

因而表面安装元器件的存放主要是针对塑料封装的表面安装元器件而言的。

;一、表面安装元器件;二、SMT的安装方式;完全表面安装示意图：;2．单面混合安装

在同一块印制电路板上，贴片元件安装、焊接在焊接面上；通孔插装的传统元件THC放置在PCB的元件面，焊接在PCB的焊接面完成。

;3.双面混合安装

在同一块印制电路板的两面，既装有贴片元件，又装有通孔插装的传统元件的安装方式。

混合安装方式的特点：组装密度更高、适应各种类型电路的安装，但焊接工艺上略显复杂。;三、SMT的工艺流程;四、SMT的设备简介;四、SMT的设备简介;五、SMT的焊接质量分析;五、SMT的焊接质量分析;六、SMT的特点;六、SMT的特点