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电子产品检验技术考试及答案

一、单项选择题（每题2分，共40分）

1.电子产品检验中，以下哪项不属于“型式检验”的适用场景？

A.新产品投产前

B.产品设计有重大修改后

C.正常生产时的周期性检验

D.客户临时要求的抽检

2.用于测量电子元件引脚间距的常用工具是？

A.游标卡尺（精度0.02mm）

B.千分尺（精度0.001mm）

C.万用表（电压档）

D.示波器（时间基线档）

3.依据GB4943.1-2022《信息技术设备安全第1部分：通用要求》，ClassII类设备的绝缘要求是？

A.仅基本绝缘

B.基本绝缘+附加绝缘

C.加强绝缘或双重绝缘

D.无需额外绝缘

4.以下哪种焊接缺陷是由于焊料温度过高或加热时间过长导致的？

A.虚焊（焊料未完全浸润）

B.锡珠（焊料飞溅）

C.焊点拉尖（焊料冷却过快）

D.焊盘脱落（基材受热膨胀）

5.在PCB板外观检验中，以下哪项属于“致命缺陷”？

A.丝印字符模糊但可辨识

B.阻焊层局部脱落（面积≤1mm2）

C.金手指划痕长度超过1/3金手指宽度

D.通孔内焊料填充率85%（标准要求≥80%）

6.电子元件的“可焊性检验”通常采用哪种方法？

A.润湿平衡法（焊锡槽浸渍）

B.拉力测试（引脚抗拉强度）

C.盐雾试验（耐腐蚀性能）

D.高温存储（热稳定性）

7.以下关于“抽样检验”的描述，错误的是？

A.GB/T2828.1-2012适用于连续批检验

B.加严检验的样本量通常大于正常检验

C.孤立批检验应选择GB/T2829-2002

D.致命缺陷（A类）的接收质量限（AQL）应小于次要缺陷（C类）

8.测量电子设备的“泄漏电流”时，测试电压应施加在？

A.电源输入端与地之间

B.信号输出端与地之间

C.电池正负极之间

D.外壳与内部电路之间

9.以下哪种环境试验用于模拟电子产品在运输过程中受到的随机振动？

A.正弦振动试验（GB/T2423.10）

B.随机振动试验（GB/T2423.56）

C.冲击试验（GB/T2423.5）

D.碰撞试验（GB/T2423.6）

10.在LED显示屏检验中，“对比度”的定义是？

A.最大亮度与最小亮度的比值

B.白色亮度与黑色亮度的比值

C.红色亮度与蓝色亮度的比值

D.平均亮度与环境亮度的比值

11.以下哪项是“功能检验”的核心目的？

A.验证产品外观是否符合设计

B.确认产品电气参数达标

C.测试产品在极限条件下的性能

D.确保产品功能与说明书一致

12.用于检测PCB板内层线路短路的设备是？

A.自动光学检测（AOI）设备

B.X射线检测仪（X-RAY）

C.飞针测试仪（FlyingProbe）

D.网络分析仪（NetworkAnalyzer）

13.依据GB/T16260.1-2019《软件工程产品质量第1部分：质量模型》，电子产品的“可靠性”不包括以下哪个指标？

A.平均无故障时间（MTBF）

B.故障修复时间（MTTR）

C.首次故障时间（TTFF）

D.最大工作温度（Tmax）

14.以下哪种检验方法属于“破坏性检验”？

A.手机跌落试验（高度1.5m）

B.键盘按键寿命测试（50万次按压）

C.电池容量测试（放电至截止电压）

D.液晶屏幕坏点检测（全白/全黑画面）

15.在电子元件“耐焊接热”试验中，试验条件通常为？

A.260℃±5℃，浸渍时间3±0.5秒

B.300℃±10℃，浸渍时间10±2秒

C.150℃±5℃，持续时间24小时

D.85℃/85%RH，持续时间1000小时

16.以下关于“接地电阻”测试的描述，正确的是？

A.测试电流应小于1A以避免损坏设备

B.接地电阻应≤0.1Ω（针对ClassI设备）

C.测试点为设备外壳与电源地之间

D.仅需在设备空载状态下测试

17.在电容检验中，“损耗角正切（tanδ）”反映的是？

A.电容的容量偏差

B.电容的绝缘性能

C.电容的能量损耗

D.电容的温度稳定性

18.以下哪种电磁兼容（EMC）测试属于“抗扰度”测试？

A.辐射发射（RE）测试

B.传导发射（CE）测试

C.静电放电（ESD）抗扰度测试

D.谐波电