过程检验员(焊接工艺)考试题库及答案.docxVIP

过程检验员(焊接工艺)考试题库及答案

一、单项选择题（每题2分，共30题）

1.以下哪种焊接缺陷属于体积型缺陷？

A.裂纹

B.未熔合

C.气孔

D.咬边

答案：C（体积型缺陷指占据一定空间的缺陷，如气孔、夹渣；裂纹、未熔合为面型缺陷）

2.手工电弧焊时，若焊接电流过大，最可能出现的缺陷是？

A.未焊透

B.夹渣

C.烧穿

D.冷裂纹

答案：C（电流过大导致熔池温度过高，液态金属流失，易烧穿）

3.按照GB/T12467《焊接质量要求金属材料的熔化焊》，焊接工艺评定的有效期为？

A.1年

B.3年

C.5年

D.长期有效（无重大变更时）

答案：D（标准规定，当焊接工艺、材料、设备无重大变更时，评定长期有效）

4.低合金高强钢焊接时，层间温度应控制在？

A.低于预热温度50℃

B.不低于预热温度且不超过300℃

C.任意温度，无严格限制

D.必须低于100℃

答案：B（层间温度过低可能引发冷裂纹，过高可能降低焊缝韧性，需保持不低于预热温度且不超过300℃）

5.以下哪种无损检测方法最适合检测焊缝表面开口缺陷？

A.射线检测（RT）

B.超声波检测（UT）

C.磁粉检测（MT）

D.渗透检测（PT）

答案：D（渗透检测通过渗透剂渗入表面开口缺陷，适用于非磁性材料的表面检测；MT适用于磁性材料表面及近表面）

6.焊接工艺规程（WPS）的编制依据是？

A.焊工操作经验

B.焊接工艺评定报告（PQR）

C.客户口头要求

D.设备说明书

答案：B（WPS必须基于已合格的PQR编制，确保工艺参数的有效性）

7.管道对接焊缝的错边量，按NB/T47013标准，对于δ=12mm的壁厚，最大允许值为？

A.1mm

B.2mm

C.3mm

D.4mm

答案：B（标准规定，壁厚≤12mm时，错边量≤2mm；12mm＜δ≤20mm时≤3mm）

8.二氧化碳气体保护焊中，若保护气流量过小，最可能导致的缺陷是？

A.未熔合

B.气孔（氮气孔）

C.夹渣

D.裂纹

答案：B（流量过小无法有效隔绝空气，氮气侵入熔池形成气孔）

9.以下哪种焊接方法属于压焊？

A.埋弧焊

B.电阻焊

C.钨极氩弧焊（TIG）

D.气焊

答案：B（压焊通过压力完成焊接，如电阻焊、摩擦焊；熔焊需熔化母材，如前三者）

10.焊接残余应力的主要危害是？

A.降低焊缝强度

B.增加脆性断裂风险

C.减少焊缝熔深

D.提高耐腐蚀性

答案：B（残余应力与工作应力叠加，可能导致脆性断裂或应力腐蚀开裂）

11.焊前预热的主要目的是？

A.提高焊缝金属的硬度

B.减少焊接热输入

C.降低冷却速度，防止冷裂纹

D.改善焊缝成型

答案：C（预热可减缓冷却速度，促进氢的逸出，降低淬硬倾向，防止冷裂纹）

12.按照GB/T3323《焊缝射线照相检测》，Ⅱ级焊缝允许的单个圆形缺陷最大直径（母材厚度T=20mm）为？

A.1.0mm

B.1.5mm

C.2.0mm

D.2.5mm

答案：B（T=20mm时，Ⅱ级允许单个缺陷最大直径≤1.5mm，Ⅲ级≤2.0mm）

13.以下哪种情况不需要重新进行焊接工艺评定？

A.焊接方法由手工电弧焊改为CO?气体保护焊

B.母材厚度由10mm增加至30mm（原评定覆盖范围为8-25mm）

C.焊丝牌号由ER50-6改为ER55-B2

D.预热温度由100℃调整为80℃（原评定预热温度≥100℃）

答案：B（母材厚度在评定覆盖的有效范围内时无需重新评定；焊接方法、焊材类别、预热温度降低超过规定均需重新评定）

14.焊接过程中，层间清理不彻底最可能导致的缺陷是？

A.气孔

B.夹渣

C.裂纹

D.咬边

答案：B（前一层焊缝表面的熔渣、氧化物未清理干净，后续焊接时被包裹形成夹渣）

15.对于奥氏体不锈钢焊接，应优先选择的焊接方法是？

A.埋弧焊（大电流）

B.手工电弧焊（高氢型焊条）

C.钨极氩弧焊（小热输入）

D.电渣焊（高温长时间加热）

答案：C（奥氏体不锈钢易敏化，小热输入可减少晶间腐蚀风险，TIG热输入可控性好）

16.焊缝余高过高的主要危害是？

A.增加焊接材料消耗

B.引起应力集中

C.降低焊缝韧性

D.影响外观

答案：B（余高