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《中国端侧AI全景图谱报告》
编写单位:智次方研究院、广东智用人工智能应用研究院
•智次方研究院作为中国AIoT产业研究的引领者,致力于为产业输出深度洞察观
点,为企业提供高价值研究服务,共同参与和见证智能物联行业的成长与发展。智次
方研究院近十年来专注于智慧园区、智能制造、工业互联网、AI、车联网、5G、物联
网、端侧AI等AIoT相关领域研究,为企业和政府提供AIoT产业相关的市场调研、数
据洞察、业务/战略规划、投研尽调、行业分析、产业规划、园区规划、政策分析等咨
询服务,助力客户洞察行业趋势、科学布局发展、实现价值增长。
•广东智用人工智能应用研究院成立于2023年6月,由多名前微软首席技术专家
团队发起,致力于推动人工智能等前沿技术的产业化应用,是一家以人工智能技术与
数据科学驱动产业变革的创新机构。研究院围绕人工智能技术的商业化场景展开深入
研究,打造了自主可控的AIAgentOS产品——AIAgentFoundry,通过模块化工程设
计、智能化场景应用以及透明化基础架构,降低AI应用成本,提升企业数字化转型效
率,以“智能体即服务”(Agent-as-a-Service)、“AI+人协作”,以及“决策智能”为核心
范式,融合AI与数字化能力,加速人工智能在制造业、能源、科研、政府和跨境电商
等领域的落地实践。目前,研究院已成功推动多项创新解决方案,为客户创造显著的
商业价值。研究院秉持技术创新与产业赋能并重的理念,致力于成为全球人工智能产
业应用的引领者,为经济高质量发展注入新动能。
研究团队:周闻钧、李宁远、黄浩权、管震、彭昭
前言
端侧AI,正在成为数字经济时代的智能新引擎。
随着人工智能技术从云端向终端迁移,端侧AI正成为推动智能设备革新的核心力量。
当AI开始拥抱终端硬件,端侧AI以实体的方式切实让消费者感受到AI技术与终端硬
件结合后带来的功能变革。端侧AI直接在终端设备,如智能手机、汽车、智能家居等
上运行AI模型算法,实现本地化数据处理,具有低延迟、高隐私性、低成本等优势。
2023年中国端侧AI市场规模为1939亿元,2025年预计突破2500亿元,同比增长
35%,2030年将达1.2万亿元,年复合增长率(CAGR)30.8%(中研普华数据)。在这
场AI产业化变革中,端侧AI正在加速AIoT从1.0的“万物互联”迈向2.0的“万物智
联”,进而推动AI在产业中的深度应用,实现更为彻底的智能化变革。端侧AI背后的
模型技术与基础软硬件底座构建起了未来智能时代的蓝图,其影响不仅仅体现在提升
数据处理能力,更在于推动数据驱动的闭环智能。
站在端侧AI产业即将爆发的前夕,如何科学解构端侧AI发展全景?又该如何把握新机
遇,引领行业变革?由中国AIoT产业研究引领者“智次方研究院”联合“广东智用人工智
能应用研究院”,携手倾力打造《中国端侧AI全景图谱报告》。图谱报告将深度剖析
端侧AI发展现状,洞察发展重点与未来趋势,为业界奉上一份全面解读端侧AI发展的
“集大成者”:
一、核心观点
1.端侧AI正成为AI产业化的突破口
随着AI从云端走向终端,端侧AI具备低延迟、高隐私、低带宽成本等优势,正在驱
动新一轮智能终端革命。
2.“芯模端智”一体化推动产业系统演进
报告以“芯片-模型-终端-应用”四大模块为主干,全面解析了端侧AI产业链结构、协
同路径和关键演进趋势。
3.模型创新与软硬协同成为ROI优化关键
以DeepSeek为代表的新一代大模型推动轻量化部署,结合AI模组与SoC芯片,实现
端侧AI的商业可行性与规模落地。
4.硬件即入口,入口即生态
OpenAI、Apple、小米等先后布局AI原生硬件,端侧设备正成为AI应用分发与用户关
系的“第一接触点”。
二、产业数据亮点
•2025年中国端侧AI市场规模将达2500亿元,同比增长35%;
•2030年预计突破1.2万亿元,年复合增长率(CAGR)达30.8%;
•AIPC出货量2025年将突破1亿台,占全球PC市场40%;
•AI手机2025年中国出货量预计达1.18亿部,渗透率40.7%;
•AI模组2023–2027年出货年复合增长率达73%。
三、技术趋势洞察
•端侧SoC持续进化:NPU算力不断提升,支持轻量大模型本地推理;
•存储芯片高带宽低功耗化:UFS4.0、LPDDR6、端侧HBM加速普及;
•传感芯片智能化融合:多模态感知芯片支持视
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