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光模块市场技术发展跟踪–硅光发展趋势和问题
2024年2月27日
核心洞察专家王先生ChenggangWang(CGW),前任瑞斯
康达科技发展有限公司专家
硅光光模块现阶段面临的主要问题：
1）受限于市场体量较小以及工艺成熟
主持人TenichZhang(TZ),高临行业分析师
影响，估测400G硅光的成本与传统
光模块基本相当，但随着通道数增
议程
加，800G及以上的硅光方案成本优势
愈加明显；硅光方案光模块发展在成本、功耗等方面面临的主
要问题
2）硅光方案的耦合损失较大，功耗方
面相较于传统光模块没有优势；3）硅硅光与传统方案光模块的成本对比、市场玩家类型
光芯片方案设计严重依赖晶圆厂，方和主导权变化
案分散化导致晶圆成本无法快速下
头部硅光芯片和光模块供应商点评、竞争格局发展
降。
趋势
短期内硅光方案主要由光模块厂商主
导，长期来看随着集成的提升和
CPO方案的成熟，硅光可能会由终端
客户和交换芯片厂商主导最终话语
权。
硅光芯片领域比较有竞争力的包括
Acacia（思科）、Intel、Mellanox、
SiFotonics、旭创和海思。头部硅光光
模块供应商主要有Mellanox、中际旭
创、Finisar、云晖和新易盛。
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光模块市场技术发展跟踪–硅光发展趋势和问题–2024年2月27日
目
Q:请您总结一下目前主流的光模块硅光封装模式以及技术特点，相较于传统插拔式方案的区别。4
Q:现在能够量产的硅光方案，不管特思科，达的Mellanox有高速硅光方案。相较于传5
统的分光模块，目前的硅光的成本在度
Q:比400G的硅光光模块，您估测的成本相较于分的EML，大成本会高分6
Q:您估测400GEML成本，中芯片大7
Q:400GEML方案，成本50分50当中包括7
Q:有市场分析提硅光光模块的800G、1.6G，相较于分的EML光模块要10-20，您的格8
Q:在功方面，您提有耦合损失。比400G800G硅光在功块有明显的势8
Q:您提目前有问题硅光芯片方案设计要晶圆厂的工艺，硅光芯片通光模块厂商设计，由9
专的芯片方设计
Q:市场分析硅光比较快的传统的特和思科，以及达、Mellanox、云晖、中际旭创。9
的硅光芯片分别
Q
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