怎样设定锡膏回流温度曲线.pdfVIP

怎样设定锡膏回流温度曲线 “ ” 正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。 约翰 希罗与约翰 马尔波尤夫 美 . . ( ） 在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到优质的焊点， 一条优化 。 的回流温度曲线是最重要的因素之一 温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的 函数， 当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表 PCB 上一个 特定点上的温度形成一条曲线。 其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定 带 几个参数影响曲线的形状， 。 速决定机板暴露在每个区所设定的温度 K 的持续时间， 增加持续时间可以允许更多时 间使电路装配接近该区的温度设定。每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时 间。 每个区的温度设定影响 PCB 的温度上升速度，高温在 PCB 与区的温度之间产生 。 。因此，必须作出 一个较大的温差 增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度 PCB 。 ，用以产生和优化图形。 一个图形来决定 的温度曲线 接下来是这个步骤的轮廓 在开始作曲线步骤之前，需要下列设备和辅助工具 温度曲线仪、热电偶、将热 ： 电偶附着于PCB 的工具和锡膏参数表。可从大多数主要的电子工具供应商买到温度 曲线附件工具箱，这工具箱使得作曲线方便， 因为它包含全部所需的附件(除了曲线 仪本身)。 现在许多冋流焊机器包括了一个板上测温仪，甚至一些较小的、便宜的台面式炉 子 测温仪一般分为两类： / ； 。 实时测温仪， 即时传送温度 时间数据和作出图形 而另 一种测温仪采样储存数据，然后上载到计算机。 热电偶必须长度足够，并可经受典型的炉膛温度 一般较小直径的热电偶，热质 。 量小响应快，得到的结果精确。 有几种方法将热电偶附着于 PCB , 较好的方法是使用高温焊锡如银/锡合金，焊 点尽量最小。 另一种可接受的方法， 、容易和对大多数应用足够准确， 快速 少量的热化合物 也 ( 叫热导膏或热油脂)斑点覆盖住热电偶，再用高温胶带(如 Kapton)粘住。 还有一种方法来附着热电偶，就是用高温胶，如氰基丙烯酸盐粘合剂，此方法通 常没有其它方法可靠。 附着的位置也要选择，通常最好是将热电偶尖附着在 PCB 焊 盘和相应的元件引脚或金属端之间。 m m PCB