切割作业指导书.docxVIP

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切割作业指导书 文件编号 WI-E-002 版 本 B 页 数 第1页 生效日期 2010-4-30 编写人 审批人 李贝贝 1、 目的与职责:指导切割岗位之员工履行应有的职责,严格按照规定及操作规范作业。 2、 资历及训练要求:执行本指引员工无须具备特别的资历,但需接受本指引的特别培训考核。 作业流程 作业内容 作业图示 切割 裂片 烘烤 濯液晶 耍平封口固化 清洗 再定向 显微镜抽查 电测 外观检查 真空包装 外箱包装 入库 注,绿色代表在整个 流程中所在的工^站 1.0部门职责: 1.1生产部负责按照作业指导书操作。 1.2品质部负责生产操作和品质的监督以及品质异常的反馈。 1.3工程部负责工艺参数调整、作业方法的制定、制程不良及生产异常 的分析。 2.0生产前准备: 2.1双手戴上十个指套。 2.2戴上防静电手腕并进行检测,并记录在《防静电检测记录表》上。 2.3检查切割机的各部分电源线、信号线是否正常。 2.4开启电源开关和气源开关及离子风机。(如图:1、3所示)同时检 查气压是否达到要求,不能低于6 kg。 3.0 3.2 3.4 3.5 调机操作步骤: 用鼠标点击桌面的“TFT切割系统”进入操作主画面,并复位。 在切割数据中电击“调用己存文件”,把需要生产的型号的程序调 出来。如果该产品型号还没有设置程序,则首先需要设置程序。 程序设置: 在“参数设定”中设置切割加速长度为30MM:切割速度W 1000MM、台板速度为190MM/S、平台旋转速度50r/s、加速度时 间为0.25S。(如图:2所示) 按照产品型号的图纸在“切割数据”中设置A、B面的切割数据(A 面为TFT面,B面为CF面)。以A面设置为例:“0度切线”中 文件编号 WI-E-002 编写人 李贝贝 1、 目的与职责:指导切割岗位之员工履行应有的职责,严格按照规定及操作规范作业。 2、 资历及训练要求:执行本指引员工无须具备特别的资历,但需接受本指引的特别培训考核。 作业流程 作业内容 版 本 B 页 数 第2页 由册A 生效日期 2010430 甲何人 作业图示 切割 烘烤 漠液晶 整平封口固化 港洗 再E 显微镜抽查 电测 外观检查 真空包爰 外箱包装 注:绿色代表在弦个 流程中所在的工序站 设为X方向要切割的刀数。“90度切线”为Y方面“A1”中设置 为0~1条切割线的尺寸。“C1”与“A1”相同“A2”中设置为 1~2条切割线之间的尺寸。“C2”与“A2”相同(如图:4所示) 在“切割数据” 一栏中点击“单线切压设定”按键对A面。度用 90度的切割压力及压深进行设定。(如图:5所示)在“切割数据” 一栏中点击“A-B而切割”即可切换为B面数据修改,操作同上 步骤3.2。 3.6在“手?动操作”中移动镜头、XY轴来确定0度与90度切线始末 及镜头的坐标将数据导入“切割数据”中。根据产品在切割台板 的具体位置设置好镜头的位置并保存。 3.7在玻璃的边角位置采用“手动操作”试切一条线,检查电子线和切 割线的重合(如图:8所示)。如不重合则进行调节。并检查切线 是否均匀,线条的深度能满足裂片要求,若不合格则调节A、B 面的压力和切割深度等参数。 3.8调用程序或者设置程序后,手动进行刀头对位。将程序设定为不F 刀状态启动切割机进行演示,对整个切割程序进行检验,发现问 题立即修改,直至正常为止。 3.9将刀头移动到玻璃中间位置,在手动操作”中点击“切割。点控 测”刀头自动下降探测后方可正常生产。(如图:6所示) 3.10在“手动操作”中进行试切或生产时需选择正向切割”。(如图: 6所示) 4.0首检: 切割作业指导书 ■—一 甘由酸nfK 文件编号 版 本 WI-E-002 1、目的与职责:指导切割岗位之员工履行应有的职责,严格按照规定及操作规范作业。 2、资历及训练要求:执行本指引员工无须具备特别的资历,但需接受本指引的特别培训考核。 作业流程 4.1 切割 4.2 烘烤 漠液晶 整平封口固化 5.0 浩洗 5.1 再H 5.2 显微镜抽查 5.3 电测 外观检查 真空包燹 6.0 外籍包装 6.1 6.2 注:绿色代表在弦个 流程中所在的工序站 6.3 页 数 生效日期 第3页 2010430 审批人 作业内容 取-对玻璃对,TFT面朝上、ITO引线向操作员,玻璃下面需垫一 块防静电布(如图:I所示),在“切割状态”中点击“视觉自动 对位”自动对位后进行试切,如无法自动对位则通知领班或组长 处理。 试切割一对玻璃后需要取5片(四角和中间各一片)提交OQC进 行外观尺寸首检,同时还需在显微镜下对切割质量进行检查,并 记录在《首检记录表》上,上述检查若不符合设计要求,须调整 切割机参数直至合格为止,首检合格后,方能生产。 生产过程中的控制: 每天换班

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