《SMT工艺管理》试题 电子信息工程学院.docVIP

汽车工程学院 电子信息工程学院 20 —20 学年度第 学期 20 级 应用电子技术 专业期末考试 《SMT工艺管理》试卷( A卷) 题目 一 二 三 四 五 六 七 八 九 十 总分 满分 20 10 20 35 15 100 得分 命题校对：李雪婧 考试时间：120分钟 单项选择题：（每小题2分，共20分） 1、符号为272的电阻的阻值应为（ ）。 A、272R B、270欧姆 C、2.7K欧姆 D、27K欧姆 2、目前SMT最常用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为（ ）。 A、63%Sn+37%Pb B、90%Sn+10%Pb C、37%Sn+63%Pb D、50%Sn+50%Pb 3、SMT产品再流焊分为四个阶段, 以下顺序哪个正确（ ）。 A、升温区，保温区，再流区，冷却区 B、保温区，升温区，再流区，冷却区 C、升温区，再流区，冷却区，保温区 D、升温区，再流区，保温区，冷却区 以下不属于焊锡特性的是（ ）。 融点比其它金属低 B、高温时流动性比其它金属好 C、物理特性能满足焊接条件 D、低温时流动性比其它金属好 SMT产品须经过：a、元器件放置 b、焊接 c、清洗 d、印刷焊锡膏。其先后顺序为（ ）。 a-b-d-c B、b-a-c-d C、d-a-b-c D、a-d-b-c 以下清洁烙铁头的方法正确的是（ ）。 用水洗 B、用湿的海绵块擦拭 C、随便擦一擦 D、用布擦拭 SMT零件样品试作可采用下列何种方法（ ）。 流水线式生产 B、手工印刷机器贴装 C、手工印刷手工贴装 D、以上皆可 焊接的整个过程应控制在（ ）之内。 A、3分钟 B、3秒钟 C、1分钟 D、1秒钟 当机器在正常生产时，突然亮红灯表示（ ）。 生产过程正常 B、异常报警 C、紧急停止 D、不用管它 元件焊接四步骤当中，以下说法按顺序正确排列的是（ ）。 A、1、取烙铁擦干净烙铁头 2、对焊盘加锡 3、加锡熔化焊接 4、移开锡丝和烙铁 B、1、对焊盘加锡 2、取烙铁擦干净烙铁头 3、加锡熔化焊接 4、移开锡丝和烙铁 C、1、对焊盘加锡 2、加锡熔化焊接 3、移开锡丝和烙铁 4、取烙铁擦干净烙铁头 D、1、取烙铁擦干净烙铁头 2、加锡熔化焊接 3、对焊盘加锡 4、移开锡丝和烙铁 二、判断题：（每小题1分，共10分） 1、贴片机在进行贴片操作时，当发现零件贴偏时，必须马上对其做个别校正。 （ ） 2、再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。 （ ） 3、在SMT工艺中，最大印刷速度取决于PCB上SMD的最小间距。 （ ） 4、无铅焊料一定不含铅。 （ ） 5、SMT是Surface Mounting Technology的英文缩写。 （ ） 6、静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出，作业人员在接触到PCB时，可以不戴静电手环。 （ ） 7、CHIP 0603组件指的是长0.6mm、宽0.3mm。 （ ） 8、贴片时该先贴小零件,后贴大零件。 （ ） 9、元器件焊接的目的只要电气性能通过就可以了。 （ ） 10、贴片机的三大技术指标为精度、速度和适应性。 （ ） 三、名词解释：（每小题4分，共20分） 1、气泡遮蔽效应 阴影效应 再流焊 PCB SMC和SMD 问答题（共35分） 表面组装技术和通孔插装技术的根本区别是什么？表面组装技术具有哪些优越性？（10分） 贴片胶的作用是什么？它主要与什么焊接方法相配合？（9分） 3、写出下列SMC元件的长和宽（mm）：3216,2012,1608,1005；并说明以下SMC元件标示的含义：3216C，3216R。（6分） 与浸焊机相比，波峰焊设备具有哪些优