TP簡介-NEW-080401.pptVIP

T/P起源於1970年代美國軍方用途開發，1980年代移轉至民間後，日本開始發展觸控面板。 TOUCH PANEL與LCD構成關係 觸控面板之動作原理分類 電 阻 式 :偵測觸碰點電壓變化 電 容 式 :偵測觸碰點電容變化 近場感應式 ：偵測觸碰點電(磁)場變化 超 音 波 式：超音波矩陣遮斷 紅 外 線 式：光矩陣遮斷 X G T 技 術：複合電阻與電容式 電阻式觸控面板之動作原理 電阻式觸控面板之材料分類 類比式觸控面板之動作原理 T/P作業流程( F/G前製程 ) T/P作業流程( F/G後製程 ) T/P作業流程( F/F前製程 ) T/P作業流程( F/F後製程 ) T/P作業流程 T/P作業流程 T/P應用領域 * Touch Panel觸控面板簡介 內 容 大 綱 T/P簡介 T/P動作及讀取原理 T/P製造流程 T/P特性 T/P產品用途 T/P簡介 T/P(Touch Panel)觸控面板 T/P動作及讀取原理 動作原理 類比式：電位變化 推算座標 數位式：電位矩陣 推算座標 X座標定位 Y座標定位 類比式觸控面板之定位讀取原理 Vx α Dx Vy α Dy 數位式觸控面板之動作原理 Y陣列定位 X陣列定位 數位式觸控面板之定位讀取原理 X陣列 × Y陣列 = 5 × 4 = 20 區域 1.X陣列(1~5)通予電壓，Y陣列讀取(6~9) 2.Y陣列(6~9)通予電壓，X陣列讀取(1~5) 3.1、2交互掃描可得以下組合 T/P製造流程 上部電極 下部電極 FPC部 上下部組合 加壓烘烤 PC貼合 FPC熱壓 噴印 點矽膠 電測 外觀 包裝 DECO Film 貼合 電測 加壓烘烤 ITO Glass Process 印刷(3F T/P)) PRINTING 烘烤(3F T/P) CURING 保護膜貼附(3F T/P) PROTECT FILM LAMINATE 印刷(3F T/P) PRINTING 烘烤(3F T/P) CURING 保護膜貼附(3F T/P) PROTECT FILM LAMINATE 壓模(Basement) PUNCH 切割(3F LCD) CUTTING 裂片(3F LCD) CRACKING ITO FILM老化(3F T/P) ITO FILM ANNEALING 連接器熱壓(3F T/P) FPC PRESS 外觀檢驗(3F T/P) INSPECTION 噴印(3F SMT) LABEL PRINT 封膠(3F LCM) COATING SILICON 包裝出貨(3F PACKING) PACKING 上下部組合(3F T/P) ASSEMBLY 功能測試(3F T/P) FUNCTION TEST ITO Film Process ITO FILM裁切 ITO FILM CUTTING 蝕刻 ETCHING 玻璃清洗 GLASS CLEAN 蝕刻 ETCHING Bottom ITO Film Process 連接器熱壓 FPC HOT PRESS DECORATION FILM貼附 DECORATION FILM LAMINATE PC1板貼合 PC LAMINATION 噴印 LABEL PRINT 封膠 COATING SILICON 功能測試 FUNCTION TEST 外觀檢驗 INSPECTION 包裝出貨 PACKING Up ITO Film Process 印刷 PRINTING 烘烤 CURING 保護膜貼附 PROTECT FILM LAMINATE 壓模 PUNCH ITO FILM老化 ITO FILM ANNEALING ITO FILM裁切 ITO FILM CUTTING 蝕刻 ETCHING 印刷 PRINTING 烘烤 CURING 保護膜貼附 PROTECT FILM LAMINATE 壓模 PUNCH ITO FILM老化 ITO FILM ANNEALING ITO FILM裁切 ITO FILM CUTTING 蝕刻 ETCHING 上下部組合 UP and BOTTOM ASSEMBLY 功能測試 FUNCTION TEST T/P特性 -10℃ (30min) 25℃ (5min) 60℃ (30min) Cycle 20 Thermal Shock 60℃ ，90%RH Hr 240 High Temperature High Humidity -20℃ Hr 240 Low Temperature 70℃ Hr 240 High Temperatur