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Introduction For Plating Process Content 電鍍的目的 電鍍的種類 製程流程簡介 製程能力簡介 Q A 電鍍的目的 作為層與層之間線路連接的橋樑 線路增厚 電鍍的種類 1. 依傳輸方式區分：a. 垂直電鍍 b. 水平電鍍 2. 依供電方式區分：a. DC電鍍 b. 脈衝電鍍 3. 依PTH方式區分：a. 傳統化銅 b. 直接電鍍 電鍍課流程 電鍍流程－前處理 目的：除去鑽孔時，於孔邊所殘留之銅渣（Burr）及孔內之碎屑 流程：刷磨機 超音波水洗 高壓水洗 電鍍流程－Desmear 目的：去除鑽孔在高溫旋轉時所熔化之環氧樹脂，避免其附著於孔壁之內層銅上，影響電訊傳輸，並使孔壁形成微粗糙度 流程：膨鬆 除膠渣 中和 Sweller 槽液組成：Solvents＋NaOH 功能：a. 清潔孔內附著力差的膠渣及輕微 油脂 b. 軟化樹脂表面及內層銅表面之膠渣 c. 提供一均勻之表面利於高錳酸咬蝕 Permanganate 槽液組成：NaMnO4＋NaOH 功能：打斷樹脂膠渣本身的聚集鏈結，將孔內已膨鬆及軟化的樹脂及膠渣予以去除 Neutralize 槽液組成：Reduction Cond. ＋H2SO4 功能：去除殘留於板面孔壁之二氧化錳及高錳酸鹽，避免造成持續反應，並進行整孔之電性轉換 Mn+7＋5e- Mn+2 Mn+6＋4e- Mn+2 Mn+4＋2e- Mn+2 Cleaner 槽液組成：Surfactants 功能：於較高溫及超音波震盪下，經介面活性劑的作用，清潔內層銅表面，使內層銅與銅之間有較佳的附著力 Microetch 槽液組成：SPS＋H2SO4 功能：a. 去除銅面上有機物及無機物之污染 　　　 b. 銅面粗化增加底材與化銅附著力 　　　 c. 形成新鮮之銅面，無遮蔽物殘留 Pre-Dip 槽液組成：H2SO4 50% 功能：保護後續的鈀槽，並將表面輕微的銅氧化層去除 Activator 槽液組成：Palladium＋NaOH 功能：將有機鈀離子沉機在孔壁上，以作為化銅起始反應基地 Reducer 槽液組成：WA＋H3BO3 功能：a. 將Pd+2還原成Pd0 b. 解除Pd-螯合劑之螯合體 Pd+2＋2e- Pd0 E-less Cu 槽液組成：Copper sol.+Basic sol.+ Reduction sol.+Stabilizer+NaOH 功能：利用鈀金屬起始反應及化銅的自我催化反應，將銅離子還原成銅金屬而沉積於孔壁上 Pd + 2e- + Cu+2 Pd-Cu Pd-Cu + 2e- +Cu+2 Pd-Cu + Cu Cu + 2e- + Cu+2 Cu + Cu Back Light Test Acid Dip 槽液組成：50% H2SO4 功能：於基板表面形成之擴散層，以利後續之硫酸銅電鍍 Electrolytic Cu 槽液組成：CuSO4＋Brightener＋Leveller+H2SO4＋Chloride＋Make Up sol. 功能：利用電鍍原理除增加面銅厚度外，亦將銅離子還原電鍍在已沉積有化學銅的孔壁內，已增加電氣導通 Max. working panel size：20” × 24” Min. working panel size：14” × 14” Max. aspect ratio for through hole： 8:1 Max. aspect ratio for blind via hole： 1:1 Uniformity of plating within panel＜10% Min. board thickness：0.1mm * * 銅箔基板 鑽 孔 化銅+鍍銅 影像轉移 蝕 刻 防 焊 HDI Plus 1 HDI Plus 2 Input+Drive 5 Sweller 6 Triple Rinse 7 Permanganate 8 Triple Rinse 9 Red. Cond. 10 Drive 11 Cleaner 20 Triple Rinse 21 24 Etch. Cleaner 12 Trip