第12章三版.ppt

* 第12章 PCB元器件封装库 Protel 99 SE 原理图与PCB设计教程（第三版） * 第1章 Protel 99 SE使用基础 12.1 创建PCB元器件封装 12.1.1 手工绘制PCB元器件封装 12.1.2 利用向导绘制PCB元器件封装 12.1.3 根据实际元件绘制元器件封装 12.1.4 使用自己绘制的元器件封装 12.2 PCB封装库文件常用命令介绍 12.2.1 浏览元件封装 12.2.2 删除元器件封装符号 12.2.3 放置元器件封装符号 本章重点： 1 元件封装的手工绘制 2 利用向导绘制元件封装 3 根据实际元件绘制元器件封装 4 使用自己绘制的元器件封装 12.1 创建PCB元器件封装 12.1.1 手工绘制PCB元器件封装 1．创建PCB元器件封装库文件 在已经打开的设计数据库文件（ddb文件）中，双击Ducoments文件夹，在空白处单击右键，在快捷菜单中选择New，在弹出的New Ducoment对话框中，选择PCB Library Ducoment图标，单击【Ok】按钮，创建了一个PCB元器件封装库文件。 图12.2所示为PCB元器件封装库文件画面，其中坐标原点在画面十字中心处，一个画面对应一个元件封装，图中PCBCOMPONENT_1是右侧画面对应的默认元件封装名。 图12.1 元件封装库编辑器的工作界面 2.手工绘制针脚式PCB元器件封装 要求： 绘制图12.3所示电解电容元件封装。两个焊盘间距120mil，焊盘直径70mil，焊盘孔径35mil，元件轮廓半径120mil，焊盘号分别为1、2，1#焊盘为正。 （1）放置焊盘 单击PCBLibPlacementTools工具栏 放置焊盘图标 ，按【Tab】键在焊盘的属性对话框中将X-Size和Y-Size的值设置为70mil，将Hole Size的值设置为35mil，将Designator的值设置为1，单击【ok】在原点处放置1#焊盘，在距1#焊盘120mil的位置放置2#焊盘。 图12.3 电解电容元件封装 （2）绘制元件轮廓 将当前层设置为TopOverLay，单击PCBLibPlacementTools工具栏绘制园图标 ，以（60，0）处为圆心绘制半径为120mil的圆。 （3）绘制正极性标志 将当前层设置为TopOverLay，单击PCBLibPlacementTools工具栏放置文字标注图标 ， 按【Tab】键在String对话框的Text文本框中输入“+” 单击【Ok】在图12.3所示位置放置正极性标志。 （4）设置元件封装参考点 执行菜单命令Edit | Set Reference | Pin1，设置引脚1为参考点 。 （5）重命名 单击图12.2左侧管理窗口中的【Rename】按钮将元件封装重新命名为CAP1。 （6）保存 单击主工具栏中的保存图标，对所绘制的封装符号进行保存。 3．手工绘制表贴式PCB元器件封装 要求：绘制图12.6所示表贴式电解电容封装。两个焊盘间距：75mil；焊盘尺寸：高60mil，宽52mil；元件轮廓线长：60mil；焊盘号分别为1、2，1#焊盘为正，轮廓线与1#焊盘中心距为40mil；两个焊盘的中心距为75mil，图中元器件封装轮廓线中间的标记为原点标记。 图12.6 表贴式电解电容封装 （1）建立一个新的元器件封装画面 执行菜单命令Tools | New Component或单击图12.2左侧管理窗口中的【Add】按钮，系统弹出如图12.7所示Component Wizard创建元器件封装向导对话框，单击【Cancel】按钮，则创建一个新的元器件封装画面。本例选择单击【Cancel】按钮。 图12.7 创建元器件封装向导对话框 （2）绘制表贴式PCB元器件封装 ① 放置焊盘 单击PCBLibPlacementTools工具栏放置焊盘图标 ， 按图12.9所示设置焊盘属性。 设置完毕，单击【Ok】按钮，在坐标为（40mil，0）的位置放