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CREE芯片介绍汇

CREE芯片介绍 一些典型的Cree 芯片 291芯片 290芯片 230芯片 性能优点: 散热好(SiC:272W/mK??蓝宝石:16.7W/mK)* 高可靠,低衰减 单电极,上下垂直结构 100%检测,每一颗芯片的抗静电能力都大于1000V 被国际知名厂商采用,如欧司朗、安华高、仕丹利、夏普、华刚、光宝等. 芯片结构-MB29X Cree 的新型芯片 - EZBright? (1) 全新的高亮度芯片平台 Cree 的新型芯片 - EZBright? (2) EZ – Easy: 簡單的銀漿固晶 Cree 的新型芯片 - EZBright? (3) Bright – 高亮度 - 460 470nm @20mA 可至30mW - 460 470nm @350mA 可至 320mW 效率提高: Vf 典型值 3.2-3.3V 封裝典型Cree 芯片的常見問題 (3) - 擴散劑的不均勻引致亮度不均勻

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