FPC基础知识培训-3.pptVIP

第几页 共几页 6.14、表面處理　Surface Finish 热压合完成之材料，銅箔裸露的位置必需依客戶指定需求以电鍍或化学镀方式鍍上錫鉛或鎳金等不同金属，以保护裸露部分不再氧化及確保符合性能要求。 6.15、冲孔 Punching 为满足客户对外角的精度要求，以及其他精、细、密等高品质、高要求产品的检测需要，采用冲孔的方式制作其定位孔，确保其定位孔与图形线路等一致； 6.16、组装 Assembly 在软板上局部区域为了焊接零件或增加厚度以便安装而另外压合上去之胶和其他硬质材料。其材料一般均以压敏胶Pressure Sensitive Adhesive 与软板贴合，但钢片、FR4等补强则均使用热熔胶(Thermosetting)压合。 6.17、測試　Testing 以探針測試是否有开／短路之不良現象，以功能測試 检验零件貼裝之品质狀況，確保客戶端使用信賴度。 6.18、冲切　Punching 利用钢模／刀模或镭射切割將客戶設計之外型成型，將不需要废料和電路板分离。 6.19、终检（FQC) 按照客户特定的要求或IPC检验标准全面的对FPC进行检测，同时需量測外型尺寸並將線路內部有缺點，但不影响导通功能及外观不良的线路筛选出來，以满足客户的品质标准。 6.20、出货抽测检验（FQA） 站在客户的立场，按照AQL0.65对产品进行抽样检验，确保的产品的可靠性和特殊特性。 6.21、包裝　Packing 軟性電路板在出貨時會依不同的客戶需要及外型尺寸訂 定包裝方式，以確保產品運送途中不產生損傷不良。 作業方式： 1．塑膠袋 + 紙板 　　　　　 2．制式真空盒（便當盒） 　　　　　 3．專用真空盒（抗靜電等級） 4. 微粘膜 七、SMT工艺流程 7.1、印刷（Printing） 将锡膏按照基板焊盘位置，通过印刷模板的开孔印制到基板上，这一过程称为印刷。 印刷三要素： 三个S： Solder paste（锡膏），Stencils （模板） ，  Squeegees（刮刀 锡膏（Solder paste） ：锡粉和松香（Resin）的结合物， 主要成分为锡、银和铜，比例为：95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu 刮刀（Squeegee） 刮刀推动锡膏在前面滚动，并使其填入模板开孔内， 然后刮去多余锡膏，在焊盘上留下与模板一样厚的锡 膏 ； 刮刀类型：橡胶或聚氨酯（Polyurethane）刮刀和 金属刮刀 。 模板(Stencil) 模板主要有不锈钢模板，简称钢网，制作主要有三种工艺：化学腐蚀、激光切割和电铸成型， 7.2、贴装（pick and place） 锡膏板待贴装元器件的焊盘上布满符合要求的焊锡膏后,就要将元器件贴装到相应位置， 7.3、 回流焊（reflow） 熔化预先分配到PCB焊盘上的锡膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的焊接 7.4、自动光学检测（AOI） 光学手段获取被测物图形，一般通过传感器（摄像机）获得检测物的照明图像并数字化，然后以某种方法进行比较、分析、检验和判断，如元件贴装时的漏贴、错贴片、偏移歪斜、极性相反、立碑等 * * 镀镍/沉镍厚度 ≥ 2.54um，镀金厚度 (plating)0.025-0.2um， 沉金厚度0.025-0.125um， 镀锡厚度3-10um 沉锡厚度0.6-1.2um， OSP厚度0.4-0.8um 打孔精度公差±0.025mm 人工对位公差： ±0.1mm 飞针测试最薄厚度的板0.05mm 测试点高低最大落差1.5mm 冲切制程能力 锡膏印刷机（图1）装有光学对准系统，通过相机（Camera）对FPC和模板上对准标志（Mark/ Fiducial）进行识别，实现模板开孔与FPC焊盘的自动对准，能实现全自动运行。作业人员只需适时添加锡膏和更换擦拭纸。 *