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机械工程材料第1章ppt

* 有机高分子的旋光异构 由旋光异构体的中心原子链接而成的高分子就有三种键接方式。以C—C链为例,若取代基全部处于主链一侧时,称为全同立构;当取代基交替位于主链两侧时称为间同立构;当取代基在主链两侧作不规则分布时,则称为无规立构。 * 有机高分子的几何异构 组成双键的两个碳原子同时被两个不同原子或基团取代时,由于内双键上的基团在双键两侧排列方式不同而形成顺式和反式构型之分,称为几何异构。 不同的制备方法或不同催化体系得到不同的几何异构体,对该聚合物的性能起决定性作用。 * 有机高分子的键接异构 键接异构是指结构单元在高分子中的连接方式,有头—头键接、头—尾键接、尾—尾键接三种方式。 单体单元的键合方式不同,对聚合物的性能特别是化学性能有很大的影响。例如,用作合成纤维的聚合物,一般都要求分子链中单体单元排列规整,以提高聚合物的结晶性能。 * * * 机械工程材料 Mechanical Engineering Materials * 第1章 材料的结构与凝固 本章目录 1.1 金属的晶体结构 1.1.1 晶体结构的基本概念 1.1.2 三种常见的金属晶体结构 1.1.3 常见金属晶体结构的特征 1.1.4 晶面、晶向及晶体的各向异性 1.1.5 实际金属的晶体结构 1.2 合金的晶体结构 1.2.1 合金概述 1.2.2 固态合金的相结构 1.3 非金属材料的结构 1.3.1 高分子材料的结构 1.3.2 陶瓷材料的结构 * 1.1 金属的晶体结构 1.1.1晶体结构的基本概念 晶体——内部原子(或离子)按一定几何形状有规则排列的固体。如天然金刚石、钻石、水晶、氯化钠、明矾等。 固体金属均为晶体。 非晶体——原子排列无规则的固体。如玻璃、松香、石腊、棉花、木材等。 空间点阵(晶格) ——将构成晶体的实际质点(原子或离子)抽象为纯粹的几何阵点,并用直线连接起来构成的三维空间格架。 晶胞——能够反映晶格特征的最小组成单元。 图1-1 晶体中的原子堆垛刚球模型、晶格和晶胞示意图 * 晶格参数——晶格的几何特征可以用晶胞的三条棱边长a、b、c和三条棱边之间的夹角?、?、? 六个参数来描述 晶格常数--a、b、c。 1.1.1晶体结构的基本概念 图1-2 晶格参数 * 体心立方晶格------金属中如Ti、V、Cr、Mo、W及?-Fe等属此种晶格。 面心立方晶格------金属中如Al、Mn、Ni、Cu、Ag、Pt、Au、Pb 及?-Fe等属此种晶格。 密排六方晶格------金属中如Zn、Mg、Be、Cd、 ? -Ti及? -Co等等属此种晶格。 1.1.2 三种常见的金属晶体结构 (a)体心立方 (b)面心立方 (c)密排六方 * 1.1.3常见金属晶体结构的特征 (1)晶胞中的原子数 面心立方晶格 密排六方晶格 体心立方晶格 * 1.1.3 常见金属晶体结构的特征 (2)原子半径 面心立方晶格 密排六方晶格 体心立方晶格 * 配位数——晶体结构中与任一原子周围最近邻的且等距离的原子数。 配位数越大,晶体中原子排列就越紧密。 (3)配位数和致密度 面心立方晶格:12 密排六方晶格:12 体心立方晶格:8 * 致密度------晶胞中所含原子的体积与晶胞体积的比值,即 K=nU/V  配位数大,则致密度亦大。 式中:K------晶体的致密度; n------晶胞中所含原子的数目; U------每个原子的体积; V------晶胞的体积。 (3)配位数和致密度 面心立方晶格 密排六方晶格 体心立方晶格 * 表1—1 三种典型金属晶体结构的特征 晶格类型 晶胞中的原子数 原子半径 配位数 致密度 体心立方 2 8 0.68 面心立方 4 12 0.74 密排六方 6 12 0.74 * 1) 晶面--------通过晶体中原子中心的平面。 晶面指数------用以表示晶面的数字符号称为晶面指数(hkl) 晶面指数的确定 晶面族 {HKL} 1.1.4 晶面、晶向及晶体的各向异性 * 2) 晶向--------是晶体中原子列所表示的方向。 晶向指数------表示晶向的数字符号称为晶向指数[uvw] 晶向指数的确定 晶向族 uvw * 3)金属晶体的各向异性 定义--金属晶体沿不同方向性能

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