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H2／N2ColdPlasma fortheUseofPTFEBasedHF Technology SurfaceandHole (high·frequency)Board Modifying H2／N2等离子体对以PTFE基高频板表面及孔内改性的研究 Code：A一022 Paper 陈蓓李志东 广州市兴森电子有限公司 电话138 传真 E-mail：cb@chinafastprint．corn 作者简介 陈蓓，男，生于1979年11月，2005年毕业于汕头大学材料物理与化学 专业，硕士研究生，现在广卅l市兴森电子有限公司任新产品部研发工程师。 前后微观结构的变化，从理论上讨论了咖基材改性的实质。最后比较了PTFE基材在改性前后表 面沉铜和表面镀铜后剥离强度的变化说明了，利用低温等离子体技术对PTFE基高频板改性确实能 够起到增强镀铜层与基材的结合力。 关键词：等离子体改性PTFE基高频板剥离强度 of Abstract：F12／N2cold fortheuse FrFEbased surface plasma technology andhole is usedandrecommendedthePCB this modilyingcurrentlywidely by industry．Inpaper,山e micro．structureoftheFr唧boardbeforeandafter treatedhasbeenstudied wiⅡl plasma comparatively electronic SEM(scan microscope)andXPS(x-rayphotoelectronspectroscopy)surfacetechniques， analysis andtheessentialofP，Ⅱ砸boardmodificationisdiscussed final．the of theoretically．Inpeelstrength electrolessCuand havebeencontrastedbeforeandafter treated．nmresults copper plating plasma implied thatthecold for thePrFE哪boardhad of theadhesive plasmatechnologymodifying reallyimp
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