微系统三维（3d）封装技术 3d packaging for microsystems.pdfVIP

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2017-08-18 发布于上海
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微系统三维（3d）封装技术 3d packaging for microsystems

第l1卷，第1O期电子与封装总第102期 Vo1．11． No．10 ELECTR0NICS PACKAGING 2011年 10月 ⑩⑩⑩@⑩ @ 微系统三维 (3D)封装技术杨建生 (天水华天科技股份有限公司，甘肃天水 741000) 摘要：文章论述塑料三维 (3D)结构微系统封装技术相关问题，描述了把微电机硅膜泵与3D塑料密封垂直多芯片模块封装 (MCM-V)相结合的微系统集成化。采用有限元技术分析封装结构中的封装应力，根据有限元设计研究结果，改变芯片载体结构，降低其发生裂纹的危险。计划采用板上芯片和塑料无引线芯片载体的替代低应力和低成本的3D：k,]-装技术方案。关键词：有限元；微系统；封装技术；塑料无引线芯片载体；热机械应力；三维中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：168l一1070(2011)10-0001—06 3D PackagingforM icrosystems YANG Jian—sheng (TianshuiHuatianTechnologyCo．，Ltd．，l~anshui741000，China) Abstract：Issuesassociatedwiththepackagingofmicrosystemsinplasticandthree—dimensional(3D)body stylesarediscussed．Theintegrationofamicrosystem incorporatingamicromachinedsiliconmembrane pumpintoa3Dplasticencapsulatedverticalmultichipmodulepackage(MCM—V)isdescribed．Finite elementtechniquesareusedtoanalyzetheencapsulation stressinthestructureofthepackage．Cracks developinthechipcarrierduetothermomechanicalstress．Basedontheresultsofafiniteelementdesign study,thestructuresofthechipcarriersaremodifiedtoreducetheirriskofcracking．Alternativelow stress 3Dpackagingmethodologiesbasedonchiponboardandplasticleadlesschipcarriersarediscussed． Keywords：finiteelement；microsystem；packaging；PLCC；thermomechanicalstress；3D 面的知识细节的理解。对低成本、高容积的微系统 l 引言器件产品而言，实际中已使用标准的IC封装设备、工艺和材料诸如划片、粘片、压焊、塑封、打印及微系统是一种微型化的材料诸如硅、金属和塑切筋成形等。料的阵列。与标准的集成电路器件不同，它包含动残余应力和杂散力是传感器封装中不稳定性和态元器件诸如泵或膜，这些元件主要是应付与外部参数漂移的主要原因，应力常常随着温度改变，因环境有关的形变。需要对微系统进行封装，使其在此设计的传感器要考虑到