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2017-08-18 发布于上海
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微系统与中规模器件的封装技术设计 packaging design of microsystems and meso-scale devices

第1l卷，第5期电子与封装总第97期 Vbl．11．No．5 2011年5月 ELECTRONICSPACKAGnVG 、，吖■、一，一、一封：．装：。，：’组：‘簧一、与，：。澍试微系统与中规模器件的封装技术设计杨建生 (天水华天科技股份有限公司，甘肃天水74looO) 摘要：文章主要论述了微机电系统(MEMS)和微系统诸如微传感器、驱动器和微流体元件的电机封装技术、封装等级和封装技术相关的问题。首先陈述并讨论了典型的MEMS产品诸如微压传感器、加速度计和微泵；微电子封装和微系统封装技术，重点阐述芯片级封装技术和器件级封装技术问题。芯片级封装技术主要涉及芯片钝化、芯片隔离和芯片压焊；器件级封装技术主要涉及信号转导、丝焊和元件焊接。接着，论述了微系统封装工程技术诸如封装设计、制造、组装和试验。最后列举了微系统封装中的主要问题，包括封装设计标准和方法、封装组装和试验以及微／中元件的接口等。关键词：电机封装；MEMS；微系统；封装问题；封装等级中图分类号：TN305．94 文献标识码：A DeVices of andMeso-scale PackagingDesignMicrosystems Ⅵ～NG Ji舭-sheng (丁融船厅”f胁，口f蛔I l000，C锄f疗口) Z幻Ill刀Df9秒Cb．，￡碰，死册妫斫74 Abstract：Thiswill onelec仃omech龃icalofmicroeIectromech蛐ical paperpresent柚overview packaging sys- tems fluidics．Tbchnical (MEMs)蚰dMicmsystemssuch髂microsensorS，actuato体，蚰dprobIems，packag· leVeIsand issuesreIatedto willalsobe discussed．Tbchnical ing m旬or packagingdesign presented锄d prob- lems蛐d leVels includedielevel deviceleVel packagingmainly packaging觚d packaging．Diep勰siVation，die isolation如ddie arestatedindieleveI and n-ansduction，wirebondingcomponent bonding packaging，signal arediscussedindeViceleVel issuessuchas staIl— bonding packaging．MoreoVer，themajor packagin