微系统的代工制造及产业发展前景 foreground of microsystem industry and its foundry fabricator.pdfVIP

电子工业专用设备 EPE 趋势与展望 Equipment for Electronic Products Manu facturing 微系统的代工制造及产业发展前景 陈大鹏 叶甜春 中国科学院微电子研究所 北京 100029 摘 要:微系统市场发展的巨大潜力吸引了众多的制造公司和研发机构参与其中 虽然现阶段微 系统仍然面临着从设计仿真 到代工制造和封装等的一系列行业标准的缺乏问题 可供微系统选 择的商业发展模式也悬而未定 但是 技术的发展终将克服现有问题 并推动微系统产业发展成 为半导体市场上的下一个支柱产业 关键词 微系统 设计仿真 封装 行业标准 . 中国分类号 TP271文献标识码 A 文章编号 1004-4507(2006)01-0008-04 Foreground of Microsystem Industry and Its Foundry Fabricator CHEN Da-peng, YE Tian-chun (Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences, Beij ing 100029, China) Abstract: Many novel microsystem fabricator companies and research organizations are absorbed into the microsystem field by its magnitude market, although which is still potential and venturing by now. Microsystem, at this time, are forced to face a serial of problem from design simulation to fabricator and packing etc. , because of the absence of industry standard which could be accepted abroad. The business mode affording to microsystem to choose still can not be made certain, but with the development of microsystem technology will come over all the problems, and drive the microsystem to develope into another support of semiconductor market. Keywords: Microsystem; Design simulation; Packaging, Industry standard 1 引 言 与制造的机构 它们在进入该领域时仍然带有很多 疑问 如在IC产业中已证明是非常成功的无晶圆 经过近20年的发展 微系统市场已经表现出 设计公司加代工厂的商业模式是否也适用于微系统 巨大的潜力 虽然目前主要是一些来自大学 研 产业 微系统的制造工艺多种多样 但在基于IC的 究所的新兴公司在该领域投资 但一些老公司也越 薄膜表面工艺 基于深度光刻/电镀/塑铸的LIGA 来越多地进入其中 对于那些积极参与微系统研发 工艺 基于深刻蚀的体硅工艺等诸多工艺选择中 收稿日期 2005-12-25 基金项目 国家自然科学基金资助项目(批准号:6057605