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电子科技协会万用板焊接教程及评分细则 教程 万用电路板是一种按照标准IC间距（2.54mm）布满焊盘、可按自己的意愿插装元器件及连线的印制电路板，俗称“洞洞板”。相比专业的PCB制版，洞洞板具有以下优势：使用门槛低，成本低廉，使用方便，扩展灵活。是大部分无焊接基础练习焊接的入门用品，练习好了焊接的手法之后，可以使用PCB覆铜板代替洞洞板，但是依据个人习惯，相当一部分人在制作电路的前期，有一部分人喜欢用面包板调试电路，有人则喜欢用万用板调试，有人喜欢用PCB板，这些都依据个人喜好。但是，练习使用电烙铁或者是焊台，洞洞板是一个很好的选择，以下将详细介绍如何焊接万用板，以及烙铁头的诸多清洗方法。 一种焊盘各自独立的单孔板，另一种是多个焊盘连在一起的连孔板，单孔板又分为单面板和双面板两种，对于初学者，我建议大家使用单层单孔板，下文的教程也以单层板为主。此外，依据焊盘的材质，可以分为铜板和锡板。铜板（如2 铜板）的底板为电木材质，一般为土黄色，质软，易裁剪，易变形，价格较为便宜，焊盘为简单的铜膜，平时应该用报纸包好保存，尽量少用手摸板上的铜，以防止焊盘氧化，万一焊盘氧化了（焊盘失去光泽、不好上锡），可以用棉棒蘸酒精清洗或用橡皮擦拭。当温度过高时，或者是受外力时容易脱落，所以大家拆除元件时，要动作温柔，不要加热过久，。锡板（如1 锡板）的底板材料多为玻璃纤维板，多为黄色或者绿色，硬度高，难裁剪，几乎不变型，价格较为昂贵，焊盘上有一层锡，焊盘为银白色。 焊接前的准备 元件布局 对于老手来说，元器件布局使用顺藤摸瓜的方式，即先确定主控芯片或者是最主要的电路块根据整个电路的连接形式做总体安排，放置在电路板上的恰当位置，其他电路依据主控芯片或者是主要电路块与其他元器件的连接 首先按照电路的连接方式，选择连接最为复杂的器件，一般为主控芯片或者是其他集成芯片，很少为电容电阻等其他器件，确定其引脚间距，可以过多少线，根据过线数目，以及电路图的连接方式，在纸上进行前期的排布，再按照各个引脚的连接方式还有各个模块进行连线，然后再检查纸上的电路连接是否有错，没错则按照，纸上的布局，进行焊接。 电路焊接 焊盘焊接：先按照上一步纸上的电路连接方式给相对应的一系列焊盘加锡，然后吧烙铁放在焊盘与焊盘之间加锡焊接即可，具体步骤如下：先把干净的热烙铁放在要焊接的焊盘上，然后加入少量的锡，然后把锡线拿走，再拿走烙铁，观察焊点形状，若没能看到锡刚好涂满整个焊盘，并有一个半球状的隆起，则说明锡的量不够，需要再加锡，重复以上步骤即可，如过发现半圆状的隆起太多，有点像个球，则需要用吸锡器吸走焊盘上的锡，重复以上步骤。 线路连接：将电路平置，与焊接焊盘一样，先将烙铁放在两个有半球状隆起之间，再加入少量的锡，然后把锡取走，再把烙铁拿走，观察是否将两个焊盘连接上，是的话即可，否则重复以上步骤。焊接完的电路如3示。可见，焊接完整的电路没有多少毛刺，焊点圆润光滑，整体呈倒三角形，线路连接整体观滑，连线大小适中。 图 3 上电测试：上电前先用万用表的蜂鸣档检测整个电路的电源和地，看是否会响，响则说明电源和地短接，这部能接入电路，否则电源将过流烧坏，不响，则说明没有问题，可以上电调试。 清洗烙铁头 要焊接处完整的漂亮的电路，光亮的烙铁头必不可少，但是由于很多人都不怎么会用，所以很多人烙铁很快氧化。烙铁头的构造为一根金属其前端有一层金属镀膜，金属镀膜是用来蘸锡的，他的地方是没有用的所以我们这个烙铁头要保护的地方为前端的金属镀膜部分，其他部分变黑不影响使用。首先，烙铁头前端的金属镀膜变黑大都是因为焊锡中含有的松香碳化，或者大家用干的海绵擦烙铁头，在烙铁上留下海绵残渣，碳化了，变黑了，导致不蘸锡，这时候，只需要把烙铁头放在焊锡膏或者松香中加热，使烙铁头前端的金属薄膜加热焊锡膏或者松香，直到焊锡膏松香沸腾在金属薄膜表面气化，利用气化产生的外力剥除表面的碳即可，然后边沸腾边加锡，并且时不时用烙铁蹭松香的纸盒，使用外力加快剥除速度，但是有个窍门，就是蹭完之后在松香里面搅一下，把纸盒上的残渣留在松香里面，最后，当烙铁完全洗净之后，在松香中给整个金属薄膜上锡后再取出，然后就可以焊接，但是这样耗时过久，产生臭味。 此外还有另外一个笔者经常使用的方法，首先，用平时焊接时，洗烙铁时用的锡还有拆电路时的锡收集起来，直接融在松香中，然后以后每次洗烙铁头，上电后都在松香中蹭那块锡即可，如果平时焊接时觉得烙铁头焊接后有太多的锡，也可以在松香中的那块锡表面快速擦一下，则可以把多余的锡涂在松香中的融锡上，然后继续焊接。 然后如果觉得洗完的烙铁头含有太多的松香，可以在湿海面上蘸一下，松香就会留在海棉上，如果焊接后烙铁头有很多松香碳化后的碳，可以在海棉上蘸一下，然后烙铁头又恢复以前的光亮，如果发现不行，则在像上述锡烙铁一样，把