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电镀镍金、化学金、闪金 電鍍鎳金 其實電鍍金本身就可以分為硬金及軟金。因為電鍍硬金實際上就是合金，所以硬 度會比較硬，適合用在需要受力摩擦的地方，在電子業，一般用來作為店路板的 板邊接觸點（俗稱「金手指」）；而軟金一般則用於 COB(Chip On Board)上面 打鋁線，或是手機按鍵的接觸面，近來則被大量運用在 BGA 載板的正反兩面。 想瞭解硬金及軟金的由來，最好先稍微瞭解一下電鍍的流程。姑且不談前面的酸 洗過程，電鍍的目的，基本上就是要將「金」電鍍於電路板的銅皮上，可是「金」 無法直接與銅皮起反應，所以必須先電鍍一層「鎳」，然後再把金電鍍到鎳的上 面，所以我們一般所謂的電鍍金，其實際名稱應該叫做「電鍍鎳金」。 而硬金及軟金的區別，則是最後鍍上去的這層金的成份，鍍金的時候可以選擇電 鍍純金或是合金，因為純金的硬度較軟，所以也就稱之為「軟金」，因為金和鋁 可以形成良好的合金，所以 COB 在打鋁線的時候就會特別要求這層金的厚度。另 外，如果選擇電鍍金鎳合金或是金鈷合金，因為合金比純金來得硬，所以也就稱 之為「硬金」。 軟金：酸洗 → 電鍍鎳 → 電鍍純金 硬金：酸洗 → 電鍍鎳 → 預鍍金 → 電鍍金鎳或金鈷合金 化金 現在的化金，大多是用來稱呼這種 ENIG （Electroless Nickle Immersion Gold， 化鎳浸金）的表面處理方法。其優點是不需要使用電鍍的製程就可以把鎳及金附 著於銅皮之上，而且其表面也比電鍍金來得平整，這對日趨縮小的電子零件與要 求平整度的元件尤其重要。 由於ENIG 使用化學置換的方法製作出表面金層的效果，所以其金層的最大厚度 無法達到如電鍍金一樣的厚度，而且越往底層含金量會越少。 因為ENIG 的鍍金層屬於純金，所以它也經常被歸類為「軟金」，也且也有人拿 它來作為 COB 打鋁線的表面處理，但必須嚴格要求其金層厚度至少要高於 3～5 microinches (μ )，一般超過 5μ 的金層就很難達到了，太薄的金層將會影 響到鋁線的附著力；而一般的電鍍金則可以輕鬆的達到 15 microinches (μ ) 以上。但是價錢也隨著金層的厚度而增加。 閃金(Flash Gold) 「閃金」一詞源自於Flash，意思就是快速鍍金，其實它就是電鍍硬金的「預鍍 金」程序，參考電鍍鎳金的製程說明，它使用較大的電流與含金較濃的液槽，先 在鎳層的表現形成一層密度較細緻，但較薄的鍍金層，以利後續電鍍金鎳或金鈷 合金可以方便進行。因為少了後面的電鍍金程序，所以其成本較真正的電鍍金來 得便宜許多。但也因為其金層非常的薄，所以無法有效地覆蓋住底下的鎳層，也 就較容易導致存放的時候氧化，影響可焊性的。 以目前眾多電路板表面處理的方法來看，電鍍鎳金的費用相較於其他的表面處理 方法（如 ENIG、OSP）相對來得高，所以現在較少被採用，除非特殊用途，比如 說連接器的接觸面處理，以及有滑動式接觸元件的需求（如金手指…）等，就目 前的電路板表面處理技術而言，電鍍鎳金的鍍層具有良好的抗摩擦能力以及優異 的抗氧化能力還是無人能比。