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催化剂添加量对部分化学亚胺化法制备聚酰亚胺薄膜的影响_冯婷婷

37 绝缘材料 2016,49(12) 冯婷婷等:催化剂添加量对部分化学亚胺化法制备聚酰亚胺薄膜的影响 催化剂添加量对部分化学亚胺化法制备 聚酰亚胺薄膜的影响 冯婷婷,汪 英,唐小青,青双桂,周福龙,黄孙息 (桂林电器科学研究院有限公司,广西 桂林 541004) 摘要:以均苯四甲酸二酐(PMDA)和 4,4′-二氨基二苯醚(ODA)为单体,采用部分化学亚胺化法制备了聚酰亚 胺薄膜,研究了催化剂添加量对聚酰亚胺薄膜性能的影响。结果表明:随着催化剂添加量的增加,酰亚胺化反 应速率加快,相同时间内聚合物分子链中酰亚胺环的含量增加,使聚酰亚胺薄膜的聚集态结构有序性增加,力 学性能明显提高。采用部分亚胺化法制得的 PI 薄膜具有良好的热稳定性,催化剂的添加量对其热稳定性影 响不大。 关键词:聚酰亚胺;部分化学亚胺化;催化剂;薄膜 中图分类号:TM215.3;TQ323.7 文献标志码:A 文章编号:1009-9239(2016)12-0037-04 DOI:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.12.007 Effect of Catalyst Amount on Preparation of Polyimide Films by Partly Chemical Imidization Feng Tingting, Wang Ying, Tang Xiaoqing, Qing Shuanggui, Zhou Fulong, Huang Sunxi (Guilin Electrical Equipment Scientific Research Institute Co., Ltd., Guilin 541004, China) Abstract: A polyimide (PI) film was prepared by partly chemical imidization method with pyromellitic dianhydride (PMDA) and 4,4′-diaminodiphenyl oxide (ODA) as monomer. The effect of catalyst amount on the properties of the PI films was investigated. The results show that with the increase of catalyst amount, the reaction rate of imidization accelerates, and the imide ring contents in the polymer chain increase, which makes the ordering of aggregation structure and the mechanical properties of PI film increase. The PI film prepared by partly chemical imidization has good thermal stability, and the catalyst amount has little effect on its thermal stability. Key words: polyimide; partly chemical imidization; catalyst; film 0 引 言 (酰亚胺生成速度比异酰亚胺的快),随着反应的进 聚酰胺酸(PAA)可以通过高温热处理或者化学 行,异酰亚胺慢慢

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