焊接检测技术教学课件作者马世辉、李小棒检验课件1a课件.pptVIP

承德石油高等专科学校 1.焊接产品质量的重要保证 焊接检测（验）是以近代物理学、化学、力学、电子学和材料科学为基础的焊接学科之一 是质量管理科学与无损评定技术紧密结合的一个崭新领域 2.焊接技术发展的需要 焊接技术及自动化是一种先进的制造技术，将有更大的发展空间，在未来工业经济中的作用和地位无法取代 随着锅炉、压力容器、化工机械、海洋构造物、航空航天器和原子能工程等向高参数及大型化方向发展工作条件日益苛刻、复杂 3.焊接特性所决定 焊接结构(件)必须是高质量的，否则，运行出现事故必将造成惨重的损失 焊接接头为一性能不均匀体，应力分布又十分复杂，制造过程中亦作不到绝对的不产生焊接缺陷，更不能排除产品在役运行中出现新缺陷 质量检测成为必备条件，也就是说高质量的焊接接头必须进行检测，特别是 4.检测技术反映了工业发展的水平 为获得可靠的焊接结构(件)还必须采用和发展合理而先进的焊接检测技术 无损检测是工业发展必不可少的有效工具，在一定程度上反映了一个国家的工业发展水平 问题研讨： 焊接产品是生产出来的，质量由生产过程保证，焊接检测还那么重要吗？ 你知道的产品中检测重要地位有哪些体现？ 焊接检测是采用调查、检查、度量、试验和检测等方法，把产品的焊接质量同其使用要求不断地相比较的过程 检测方法根据对产品是否造成损伤可分为： 破坏性检测(Destructive Testing，DT?) 非破坏性（无损）检测（Non-Destructive Testing，NDT） 有时声发射检测另分为一类 1.机械性能试验 焊接接头机械性能主要通过拉伸、弯曲、冲击和硬度等试验方法进行检测 大多数焊接接头机械性能试验用试样制备、试验条件及试验要求等都有相应的国家标准 圆形拉伸试样的形式 2.金相与断口分析 金相检测分为宏观和微观 宏观检测一般是用肉眼或用30倍以下的放大镜进行检测 微观分析一般是指借助于放大100倍以上的光学金相显微镜或电子显微镜进行观察 焊接接头由焊缝金属和焊接热影响区金属组成，同时在进行金相组织分析时还应包括对母材的检测 2.金相与断口分析 (1）接头的宏观分析 焊接接头金相检测，一般先进行宏观分析，而后进行有针对性的显微金相分析 宏观分析包括低倍分析和断口分析 低倍分析可以了解焊缝柱状晶生长变形形态、宏观偏析、焊接缺陷、焊道横截面形状、热影响区宽度和多层焊道层次情况 断口分析可以了解焊接缺陷的形态、产生的部位和扩展情况 在大型焊件断裂的事故现场，宏观分析经常是唯一的分析手段 可以根据断口各区形貌及放射线的方向，确定出断裂源，为微观分析取样提供依据 通过对断口表面的颜色、是否有金属光泽、表面粗糙度、断口纹理（人字纹、疲劳纹等）、断口边缘的形貌（剪切唇及延性变形大小）、尺寸较大等的综合分析，初步判断破坏的性质 (2）接头的显微金相分析 显微分析主要包括焊缝和焊接热影响区的组织类型、形态、尺寸、分布等内容 焊缝的显微组织有焊缝铸态一次结晶组织和二次固态相变组织 一次结晶组织分析是针对熔池液态金属经成核、长大，即结晶后的高温组织进行分析 二次固态相变组织是高温奥氏体经连续冷却相变后，在室温的固态组织 (2）接头的显微金相分析 进行显微分析要进行： 试样的截取，一些小的试样还要进行镶嵌 试样的磨制和抛光 试样的显示，不同材料的焊接要用不同显示液和显示方法 （3）定量金相分析 显微组织分析除定性研究外，有时需要进行定量研究 定量分析的常用方法有比较法、计点法、截线法和截面法 电脑/数码显微镜 （4）电子显微分析 在光学显微镜下，细小的组织，析出相，缺陷，夹杂物等难以分辨时，或需要确定微区成分时，常规的光学方法很难，就需要采用适当的电子显微方法做进一步的分析 电子显微分析方法有扫描电镜、透射电镜、X射线衍射、微区电子衍射、电子探针等 表1-1 非破坏检测与破坏检测比较 问题研讨： 你认为无损检测和破坏性检测（有损检测）各有哪些优缺点？ 焊接接头力学性能试验主要针对的是焊接结构的那一部分？与一般金属力学性能试验有哪些区别？ 焊接接头的组织分析比一般金属材料更简单些？ 常用（常规）无损检测方法 焊接无损检测目前应用最多的方法是： 超声检测 （Ultrasonic Test，UT） 射线检测（Radiographic Test，RT） 液体渗透检测（Penetrant Test，PT） 磁力检测（Magnetic Particle Test，MT） 涡流检测（Eddy Current Test，ET） 目视检测（VT）等 非常用（非常规）无损检测方法 焊接无损检测中目前发展较快应用较多的是： 声发射检测 红外检测 激光全息检测 中子射线检测 液晶检测 微波检测 磁记忆检测 高能X射线照相、X射线层析照相和数字化X射线成像等 1. 声发射检测