电子焊接方法以及要求.docVIP

在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。 ? 3、焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。 ? 4、贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁直接焊接。当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的检查，修理，补焊。??? 符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点: ?（1）焊点成内弧形(圆锥形)。?（2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。 （3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。 ?（4）零件脚外形可见锡的流散性好。??（5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。 ? ?不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。? （1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足或加热时间不够。 ? （2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路。 ? （3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。 ? （4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。 ? （5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.。 ? （6）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。 ? ??? 一、手工焊接＆补焊修理注意事项小总结： c# ?. y2 k; o7 O0 `6 ??? 1、焊接时不允许直接加热Chip元件的焊端和元器件引脚的脚跟以上部位，焊接时间不超过3s/次，同一焊点不超过2次；以免受热冲击损坏元器件。s7 N. b, R?? }! z3 ??? 2、烙铁的温度等其他要求： i: w4 T8 ]?? R?? P, y???? 一种说法：???????? 修理Chip元件时应采用15—20W小功率烙铁。烙铁头温度控制在265℃以下；) J- e _1 E5 ]6 C Q. l0 Q8 S?????????烙铁头不得接触焊盘，不要反复长时间在一焊点加热，对同一焊点，如第一次未焊妥，要稍许停留，再进行焊接；/ }2 H# k6 R1 b+ u: C! k, X?????????烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺；% P7 D# V m! ?$ M?????????拆卸SMD器件时，应等到全部引脚完全融化时再取下器件，以防破坏器件的共面性?????另一种说法：???????? 手工焊接贴片电容时，必须委任可靠的操作员，先把电容和基板预热至150℃，用不大于20W和头不超过3mmr 电烙铁，焊接温度不超过240℃；焊接时间不超过5秒；要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体，?????因为会使瓷体局部高温而破裂；?????3、虚焊、桥接、拉尖、不润湿、焊料量少等焊点缺陷的修整：???? 用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上；用扁铲形烙铁头加热焊点，将元器件焊端焊盘之间的焊料融化，消除虚焊、拉尖、不润湿等焊点缺陷，使焊点光滑、完整；??? 4、桥接的修整：?? ???? 在桥接处涂适量助焊剂，用烙铁头加热桥接处焊点，待焊料融化后缓慢向外或向焊点的一侧拖拉，使桥接的焊点分开；??? 5、锡量少的焊点的修整：?????用烙铁头加热融化焊料量少的焊点，同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开，否则焊料会加得太多.??? 6、Chip元件吊桥、元件移位的修整： ? ???? 用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上；???? 用镊子夹持吊桥或移位的元件；~) J4 v9 a1 V1 l B???? 用马蹄形烙铁头加热元件两端焊点，焊点融化后立即将元件的两个焊端移到相对应焊盘位置上，烙铁头离开焊点后再松开镊子；/ c8 e7 `3 e( E/ n???? 操作不熟练时，先用马蹄形烙铁头加热元件两端焊点，融化后将元件取下来，再清除焊盘上残留的焊锡，最后重新焊接元件；?????