生产焊接工艺管理规定.docVIP

手工焊接工艺规范 1.0目的? 规范PCB板手工焊接操作，提供电烙铁温度测试指导，制定产品焊接温度范围，预防温度过高或者太低造成元件损坏和冷表焊，确保和提高产品质量、满足客户需求。? 2.0适用范围? 本规范适用于本公司所有电烙铁的使用及温度测试指导。本标准规定了采用电烙铁手工锡焊的焊接工艺规范和基本要求，适用于生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3.0规定内容 3.1焊接准备工作? 1）确认电烙铁接地、操作者佩戴防静电手腕并良好接地； 2）检查烙铁发热是否正常，烙铁头是否氧化或有脏物，紫铜烙铁头的氧化物可用细砂纸或者细锉刀打磨掉，长寿命烙铁头不允许磨锉，可在湿海绵上擦去脏物，烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。如果烙铁头上有黑色氧化物，烙铁头就可能会不上锡，此时必须立即进行清理。清理时先把烙铁头温度调到约250°C，再用清洁海绵清洁烙铁头，然后再上锡。不断重复动作，直到把氧化物清理为止； 3）检查烙铁头温度是否符合所要焊接的元件要求，每次开启烙铁和调整烙铁温度都必须进行温度测试，并做好记录；? 4）检查烙铁漏电压，用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，做好记录，要求小于5V，否则不能使用。? 3.2电烙铁温度要求： 3.2.1有铅制程 有铅恒温烙铁温度一般控制在280~380℃之间，具体焊接要求如下: 1）对于贴片元件，烙铁温度一般控制在250℃—350℃之间； 2）对于直插元器件，烙铁温度一般控制在280℃—380℃之间；当焊接接线端子、整流桥等引脚较大的元器件或当焊点与大铜箔相连时，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至420℃； 3）对于敏感怕热零件（LED、晶震、声表、传感器等），烙铁温度控制在260~300℃之间； 4）维修一般元件烙铁温度为350±20℃；当维修管脚粗的电源模块、变压器（或电感）、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度为400±20℃?。? 3.2.2无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般设置为360±10℃，具体焊接要求如下： 1）对于贴片元件与细脚元器件的焊点，烙铁温度一般控制在320℃—400℃之间；? 2）对于散热较快的及加锡较多的焊点，烙铁温度一般控制在350℃—420℃之间。 3.3焊接时间要求 焊接时间一般控制在2.5秒之内，对于320℃以下焊接时间控制在3秒之内，对焊盘直径4mm以上控制在5秒以内，集成电路及热敏元件的焊接不应超过2秒，重复焊接次数不得超过3次。 3.4操作方法 焊点的焊接坚持5步法：1清洁?→?2加热?→?3加焊料?→4取焊料?→5迅速撤离烙铁?→ 6冷却固化?→?7焊点?→?8修整清理工作； 2）焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接，不要将焊锡丝直接放到烙铁头上，要放到烙铁头和被焊焊点之间，要将烙铁头浸锡以达到最佳的热传导效果。 3.5技术要求? 1）锡焊点应润湿充足、光滑、无短路、拉尖、锡珠、针孔、冷焊、假焊、虚焊等缺陷，必须保证良好导电性和一定的机械强度，焊锡点的高度应符合要求。? 2）新烙铁或休息及暂时不用焊接时，需在烙铁头上加焊锡保护烙铁头；离开工位30分钟以上，必须切断烙铁电源。? 3）工作区域应保持清洁，必须将废锡渣统一回收到烙铁架内，不能将碎锡敲击于工作台面上，严禁直接敲击烙铁，预防损坏或漏电。 4.0测试方法? 4.1测量设备 可使用带数显式的烙铁温度测试仪/或者同类型测试仪，如下图所示：? 4.2测量方法? 1）首先确认温度测试仪的电池电量以及显示效果，将温度测试仪的开关拔到“ON”位，开启电源，观察数显屏幕显示的数值清晰可见；? 2）焊接员工将烙铁电源开关开启10分钟（或多于10分钟），且能够正常熔化锡丝进行焊接后，方可对烙铁温度进行量测；? 3）使用烙铁将感温线上残留的的锡移除，使感温线外露；? 4）将烙铁头移至靠近测试仪的测试区位置，然后在烙铁头上加一小段量（一般为2-3mm）的锡； 5）将已加上锡的烙铁头靠近温度测试仪的测试圈，使熔融的锡落在测试圈中，烙铁一直保持靠近测试圈5~10秒，烙铁与测试圈平面的角度约为20°~45°，然后确定数显屏幕显示的温度数值。 制定： 审核： 批准： 日期： 编号：WI-RD-001 xxx安防科技股份有限公司