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热转印制板流程 电子工程系 制版流程 一、出图 二、裁板 三、图形转移 四、线路腐蚀 五、钻孔 一、出图 打开PCB文件，执行菜单“文件”→“打印预览” 一、出图 弹出的打印预览对话框，在页面预览处，右击选择“配置” 一、出图 弹出“PCB打印输出属性”对话框。打印输出层保留“Bottom Layer”及“Mechanical 1” ，打印输出选项选择“孔”，其他采用默认设置,点击“确定”结束设置。 一、出图 删除工作层： 选中“Top Layer”，右击鼠标，选择“删除”。 插入工作层： 鼠标右击编辑区，选择“插入层” 弹出层属性对话框，打印层次类型选择“Bottom Layer” 一、出图 右击预览页面，选择“页面设定” 弹出页面设定对话框，设置如下：尺寸:A4，纵向；刻度模式:Scaled Print； 刻度，1； 彩色组:单色； 余白:中心。 单击“关闭”退出设置。 一、出图 右击预览页面，选择“打印”。 弹出的“打印”对话框，选择“确定”。 注意：转印纸光滑一面向上。 一、出图 为节省材料，请新建一个PCB文件，pcb板大小为6000mil*4000mil，把六名同学的PCB复制在该文件中，打印在半张转印纸上。 页面设定中：打印纸尺寸：A4，纵向；余白：水平，中心；垂直，7000；缩放比例：刻度模式，Scaled Print; 刻度，1.00；色彩组：单色。其余同上。 二、裁板 板材准备又称下料，在PCB板制作前，应根据设计好的PCB图大小来确定所需PCB板基的尺寸规格，我们可根据具体需要进行裁板：铜板尺寸：20cm * 14cm。 三、图形转移 使用剪刀将热转印纸转印到小于覆铜板大小； 将剪好的图纸贴于抛光好的覆铜板中心位置，四周保留1~2cm。 在图纸正上一面用高温纸胶贴好固定。 三、图形转移 四、线路腐蚀 1、配制腐蚀液(碱性) 将自来水加入腐蚀机槽内，直至液体高出腐蚀槽底2cm左右，将腐蚀剂倒入腐蚀槽内。 2、预热 给腐蚀液通电预热30分钟左右，使温度达到38℃。 3、腐蚀 把转印好的PCB板放进腐蚀液里，将微型气泵通电（气泵产生的气体使腐蚀液流动，以加快腐蚀速度），当线路板非线路部分铜箔被腐蚀掉后将其取出来。 4、冲洗 将腐蚀完全的PCB板用自来水冲洗干净。 四、线路腐蚀 腐蚀完毕后，可用有机溶剂将线路上的炭墨擦除或用砂纸磨掉。 五、钻孔 钻孔的主要目的为在线路板上插装元件； * * * * * * ①上刀片 ②下刀片 ③压杆 ④底板 ⑤定位尺 热转印机 174° 样板 钻床 * * *