第八章步进指令要点分析.pptVIP

SFC編輯總則 A．三要素：驱动负载、转移条件、转移目标。转移条件、转移目标二者不可缺，驱动负载视具体情况而定。 B．先驱动负载，后状态转移，不可颠倒。 C．顺序不连续的转移用OUT指令进行状态转移。 D．对状态的处理必须先使用步进接点指令STL。 E．程序最后必须使用步进返回指令RET。 F．不同时启动的双线圈是允许的，相邻的状态使用的“T、C”不能相同。 G．转移条件可以是多个元件的逻辑组合。 H．SFC程序内不可使用MC、MR指令。 I．初始状态可以由其他状态驱动，运行开始必须用其他方法预先作好初始状态的驱动。 J．停电恢复后需要继续的状态，用停电保持状态元件。 K．分支、汇合的组合流程和虚拟状态的编程需具体情况，具体分析，具体处理。 选择性分支状态编程法 分支状态的编程 ①．“取”第一个分支的转移条件。 ②．“SET（转移到”）第一个分支的第一个状态。 ③．依据“①、②”项的方法逐步完成由左到右的其他分支，即告分支状态的编程结束。 汇合状态的编程 ㈠．“STL”第一个分支的第一个状态，一直到该分支的最后一个状态，但仅能进行到OUT驱动。 ㈡．依据“㈠”的方法逐步完成由左到右的相应的分支。 ㈢．“STL”汇合前的第一支路的最后的状态，“取向汇合状态转移的条件，“SET”汇合的第一个状态。 ㈣．依据“㈢”的方法逐步完成其他相应由左到右的分支的汇合。 ㈤．“STL”汇合后的第一个状态，需进行输出。 并行性分支状态编程法 分支状态的编程 ⒈“取”并行分支状态前的转移条件,“SET”由左到右的每一个分支的第一个状态。 汇合状态的编程 ⑴．“STL”第一个分支的第一个状态，直至该分支的最后的状态的驱动输出。 ⑵．依据“⑴”的方法逐步完成其他由左到右的分支。 ⑶．“STL”第一个分支的最后状态，“STL”第二个分支的最后状态，但不能输出…… ⑷．“取”汇合后的第一个转移条件。 ⑸．“SET（转移到）”第一个分支的第一个状态。 本章小结 下面是控制说明。 ①工件的补充、冲孔、测试及搬运可同时进行。 ②工件的补充由传送带（电机M0驱动）送入。 ③工件的搬运分合格品及不合格品两种，由测孔部分判断。若测孔机在设定时间内能测孔到底（MS2 ON），则为合格品，否则即为不合格品。 ④不合格品在测孔完毕后，由A缸抽离隔离板，让不合格的工件自动掉入废料箱；若为合格品，则在工件到达 搬运点后，由B缸抽离隔离板，让合格的工件自动调入包装箱。 下面进行控制功能分析： 该系统的控制过程较为复杂，为方便编程，可按功能将整个系统分为若干子系统，分别绘制各子系统的顺序流程图，然后进行合并。 系统由5个流程组成：复位流程，清除残余工件；工件补充流程，根据有无工件控制传送带的启停；冲孔流程，根据冲孔位置有无工件控制冲孔机是否实施冲孔加工；测孔流程，检测孔加工是否合格，由此判断工件的处理方式；搬运流程，将合格工件送入包装箱。 因为只有一个放在工件补充位置的PH0来侦测工件的有无，而另外的钻孔、测孔及搬运位置并没有其他传感装置，那么应如何得知相应位置有无工件呢？本题所使用的方式是为工件补充、钻孔、测孔及搬运设置4个标志，即M10-M13。当PH0侦测到传送带送来的工件时，则设定M10为1，当转盘转动后，用左移指令将M10-M13左移一个位元，亦即M11为1,钻孔机因此标志为1而动作。其他依此类推，测孔机依标志M12动作、包装搬运依M13动作。 下面我们开始绘制顺序功能图 第一个子系统为原点复位。在系统启动时，应先排除（放入废料箱）先前留下的工件，即执行复位操作。方法是在工件传送到测孔位置后，转盘电机停止，然后A缸抽离隔离板，使工件落入废料箱。因为最多会残留四个工件，所以上述动作需循环四次。 原点复位流程由四个状态组成。 当启动按钮START（X1）按动瞬间，进入状态S0，用MOV指令清除残余工件计数用寄存器D0。 然后自动转换到S20状态，使Y1动作，并驱动电机M1，转盘转动。 转盘转动过程中，定位传感器PH1(X3)动作瞬间，辅助继电器M0有效，则进入状态S21，使Y2动作，并驱动A缸，抽离废料箱隔离挡板，然后由T0延时2秒。 2秒结束，T0的常开触点动作，则进入状态S22，首先调整残余工件计数用寄存器D0，然后用比较指令判断残余工件是否全部清除。若M21为1,说明4个残余工件已全部清除，则结束复位流程。若M22为1,说明残余工件还未完全清除，则转移到S20重复前面的动作。 在任何时候，若按下停止按钮STOP（X0），则由复位指令RST复位状态S0，