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第三章光通訊元件-光電科技工業協進會
第 三章 光 通訊元件 3-1 第三章 光通訊元件 光通訊人都知道 “ 光源 ” 、“ 光纖 ” 、“ 檢測器 ” 為光纖通訊主要的元 素, 光藉由光 纖為媒介 傳送資料 ,再由檢 測器接收 即完成了 簡易光 纖傳輸的概念。 而要使光 纖通訊網 路系統的 具彈性應 用,光元 件則佔有 重要的 地位 。從具有 光訊號傳 輸與接收 的光收發 模組、連 接光訊號 功能的 光纖 連接器、 光訊號分 歧與混合 的光耦合 器(又稱 光分歧器 、合分 波器)、調整訊號大小的光衰減器、光訊號單方向進行的光隔絕器、 光訊 號切換與 路由的光 開關、將 訊號放大 的光放大 器元件等 等光元 件, 有了這些 光元件的 結合,光 纖通訊網 路架構才 能實現光 傳輸。 在過 去的幾年 ,光元件 受整體產 業的影響 呈現低迷 的景氣, 也使得 廠商在經營策略上與已往有不同的型態。 而光元件 產品過去 主動與被 動的界線 也逐漸模 糊但主要 是朝積 體化 、小型化 為目標。 本章將介 紹總體光 元件市場 分析,並 探討國 內外 廠商的動 態。在產 品上將連 接器、耦 合器、光 收發模組 等元件 納入此次的綜合研究範疇。 PIDA Photonics Industry Technology Development Association 第 三章 光 通訊元件 3-2 3-1 光通訊元件技術發展動向 2005 年 9 月由美國光電產業發展協會( OIDA )與美國國防部高 級專案發展局( DARPA )舉辦了一場關於探討未來 10 年光通訊發展 前景的專題會議,並發佈了關於 2015 年之前光通信市場的預測報告。 這次會議 有來自北 美、歐洲 、亞洲等 工業界代 表,或政 府政策 官員 與大學研 究單位的 專家參與 ,各界精 英的見解 與結論成 為這份 報告的重要依據。而會議的目的是研討未來 10 年內骨幹網、光纖到 桌面和接入網的發展前景。報告的主要結論包括: (1 )乙太網將繼續保持強勁的增長趨勢 (2 )2015 年網路的核心網達 40Gbps ,接取網達到 10Gbps 的水平 (3 )2015 年運營商的傳輸總容量將達到 100Tbps 的水平 (4 )對於可調性、OEIC 以及類比數位信號處理,速率/協定透明 的光元件將成為主流 (5 )光元件需要進一步降低尺寸,成本和功率 (6 )頻寬需求的增長將推動 FTTH 的發展 3-1-1 光收發模組中的高階元件 無 論 是 何 種 傳 輸 速 率 的 光 收 發 模 組 都 以 有 符 合 多 元 協 定 (Multi source agreement) 的光收發模組是較被市場認可的,其中定義了光和 電 特 性 的 準 則 、 機 構 外 部 的 尺 寸 、 pin 腳 的 傳 輸 及 接 收 功 能 等 等 。 在 高 性 能 的 光 收 發 模 組 中 則 增 加 了 數 位 診 斷 功 能 ( Digital Diagnostics ),如具有消光比和平均功率自動雙環路控制功能,所以 不需 要對雷射 老化或退 化補償所 需的溫度 校準,以 及能大幅 提高網 路監測性並提供系統做即時性的參考等。 以目前光收發模組或 Transponder 中 10G 是為最高速的量產型產 品,其多元協定就包含了 300pin 、XENPAK 、XPAK 、X2 和 XFP 等 等,這其中除了 XFP 將 MUX / DEMUX 至於設備的機板上之外,其 餘皆內建在元件內因此體積都較大,以 300 PIN 多源協定的 10 Gbit / s Transponder 模組為例,原理示意圖如圖 3-1-1 所示。 基本上功 能和 光收發組 相似,皆 作為光/ 電轉換之 用途,在 結構上包 含了傳 PIDA Photonics Industry Technology De
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