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维普资讯 几种电子封装技术在便携式 电子产品中的应用 李桂云 (中国电子科技集 团公司第二研究所，山西，太原市030024) 摘 要 ：简要 阐述 了便携式 电子产品在制造 中采用的几种封装技术 ，即；倒装芯片、MCM、WLP 等，及对其利弊进行了分析，并对技术现状进行了简要说明。 关键词：电子封装；便携式电子产品；倒装芯片；多芯片模块；晶圆级封装 中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：1004—4507(2004)12—0032—05 TheApplicationofSeveralElectronicPackagingTechnologies inPortableElectronicsProducts (The2ndResearchInstituteofCETC，TaiyuanCity030024，China) Abstract： Newtechnologiesandprocesseshasbeenputintothemarketasbambooshootsafteraspring rainwiththewidelyapplicationofportableelectronicsproducts、Thispaperbrieflydescribestheseveral packagingtechnologies (includingflipchip，MCM，wLPandSOon)usedinmanufacturingofportable electronicsproductsandanalysistheiradvantageousanddisadvantagousaswellasmainlyprescribesthe statesofthetechnologies． Keywords：Electronicspackagingtechnology；Portableelectronicsproducts；Flipchip；MCM；WLP 集成电路(IC)封装由不同的工艺技术和方法组 值的技术，为不将成本作为重点的关键应用领域提 合而成，为集成电路的电子、机械和热加工提供了 供最佳的性能，同时，使尺寸和重量保持在最小。最 令人满意的操作条件。封装后的器件被称为模块。 终研制出的MCM成本昂贵，仅适合于解决某些特 90年代中期多芯片模块 (MCM)这个名词为人所 定的问题。 知，MCM就是一种将几个芯片集成到一块互连基 在人们追求轻、薄、小的便携式产品和手持设 板上的技术。为开发出能够使裸芯片、植球芯片或 备的浪潮推动下，为制造功能更多、更小、更轻的小 TAB芯片的导线连接达到最高性能的互连而开展 型电子产品创造了良机。显然，使用芯片级产品的 了一些研究工作。先进封装已被视为一种具有附加 多芯片封装方法有诸多好处。因此，竞争的焦点肯 收稿 日期：2004-11-20 维普资讯 电 子 工 业 毫 用 设 吝 - 黼鄹 h瑚电h 塑 塑 堕 塞 定是开发比传统的表面组装器件成本更低的设计 工艺的简化，可以节省大量资金，而最重要的是，可 和组装技术，实现比芯片级系统 (SOC)的方法投放 以缩短生产周期，使不同的产品快速投放市场。采 市场的速度还要快的方法。那么，这些先进封装技 用芯片级产品还可提高每芯片面积和容积的有效 术必须依靠芯片级产品才能实现上述 目标。 利用率。⑤高可靠性；为市场提供芯片级产品的IC 芯片级产品指的是 IC器件的实际尺寸与真正 制造厂家已开发出几种很有竞争力的产品，使用当 的芯片尺寸封装体相等，也就是说，当芯片缩小时， 今的高性能IC，使IC制造厂家能够满足客户的可 用户所看到的器件尺寸也会缩小。当今使用的新型 靠性需求，而且在保证性能的同时，满足用户连续 晶圆级封装 (WLP)技术、传统的线焊器件和倒装 降低成本的要求。应用于晶圆级和品 级老化测试 芯片 (FC)等都是芯片级产品。类似于封装的IC这 的所有裸芯片载体、高性能探测