SMT员工培训.ppt

SMT工序质量控制点讲解 2010年1月 目录 1.锡膏、胶水使用管理 2.潮湿敏感器件管理 3. SMT零散部品管理 4.工序控制管理规定 5.生产转型规定 6.PCBA外观检验标准 7.ESD防护措施 1.锡膏、胶水使用管理 工作程序 1）.锡膏、胶水采购入库后，SMT物料员应该及时领出、记录入库日期、给锡膏、胶水进行编号，并按入库记录的日期、编号顺序符合先入先出的原则存放于冰柜内，存放温度为5-10℃ 。 2）.操作员依生产机种和用量等的需求向物料员口头申请锡膏、胶水的型号和数量，每次以最小瓶（支）为单位，禁止操作员擅自从冰箱里取锡膏和胶水。 物料员依操作员的口头申请，依先入先出的原则，从冰箱里取出锡膏、胶水，并记录在出料卡上。 操作员领出锡膏后，在锡膏的管理标贴上记录领取的时间 。 IPQC确认记录表上各时间点是否属实。 3）操作员把领取的锡膏在指定位置进行回温，一般要在室温（15~26℃）回温4-36小时（依锡膏品牌不同而有差异）。锡膏回温时间足够后，操作员给锡膏进行搅拌，用搅拌机搅拌1-3分钟或用锡膏搅拌刀按同一方向充分搅拌均匀，直至锡膏为流状物，能够拉丝为OK。 胶水回温2小时，胶水回温时间足够后，进行小注射罐分装，然后进行脱泡6~9分钟 。 4）.锡膏添加应采用少量多次的原则，避免焊膏氧化和粘着性能变差。焊膏的添加量为刮条口高度的50%~90%；当有旧锡膏需要使用时，同一种新旧锡膏混合比例控制在4：1~3：1，不许两种以上品牌锡膏混用；网板上的焊锡膏处于停用状态的时间不得超过2小时，否则得回收至原锡膏瓶保存；锡膏印刷完成的PCB要求在0.5小时内贴片，2小时内要求进行回流焊接。 注意事项： 1.锡膏/红胶回温足够之前严禁把瓶盖打开。 2.先回温，再开封，禁止先开封后回温，杜绝水气凝结在锡膏表面 。 3.记录回温时间、开封时间、退回冰箱时间、领用时间等； 4.添加锡膏/红胶后，必须立即把盖子拧紧、盖好。 5.没使用完的锡膏要使用封口胶带封住盖口，再退回仓库； 6.操作员对已经开封使用的锡膏，在24小时内未使用完毕的，必须回收到原来的瓶子里，把盖子拧紧并密封。 7.物料员接收生产线退回的锡膏后，放回冰箱保存并记录在卡上，回收的锡膏保存时间不能超过7天。 8.已回收再次开封使用的锡膏，24小时内未使用完的，作报废处理。 9.报废的锡膏，以及沾有焊锡膏的手套、碎布、纸、瓶等物品要放入危险品垃圾箱中。 2.潮湿敏感器件（MSD）管理 1）.原理： 受潮的潮湿敏感器件过回流焊接时，潮气因迅速受热而急剧膨胀，气体膨胀产生的压力作用于封装材料内部，导致封装材料分层甚至破裂，从而降低器件的可靠性，严重情况下导致器件失效。 2）.MSD器件的使用和烘烤 生产物料应该是原包装或从电子防潮箱取用。按先入先出原则，应优先使用已开封品。 要求每次只拆开一包同种器件。尽可能在车间寿命内用完，减少烘烤作业。 已经受潮或超过车间寿命的MSD要进行烧烤。 物料房发放MSD器件要附带“MSD跟踪卡”，物料员、操作员根据实际操作记录表格。 车间寿命： 烘烤要求： MSD使用注意事项 1、烘烤托盘必须能耐高温。 2、尽可能保持原包装，同一批烘烤次数不多于2次。 3、不能更换包装方式的胶带或普通塑料封装的物料（如SMT所用的塑料盘的编带物料）在烘烤时烘烤温度应控制在65℃－75℃之间，烘烤时间为2小时，防止包装材料变形而造成物料报废。 4、在取放IC过程中，须采取防静电措施。 5、IC放置于烘箱内时，IC不得与烘箱内壁接触。 6、烘焙期间不得随意开关烘箱门，以保持箱内干燥环境。 7、储存时干燥箱内湿度测试值小于15﹪RH。 3.SMT零散部品管理 文件： 零散部品使用注意事项 1.严禁不同部品（IC类）在同一容器堆叠放置，同编号IC、排插、SD卡等引脚在外的零件亦不能堆叠放置。 2.原则上每LOT生产完后，清理完当LOT机型生产的散料。散料集中投入，使用人员填写《零散部品使用记录表》，并在板边做手贴标识，或口头通知炉后外观手贴位置。生产线不允许私藏物料，不允许储存与当LOT机型不一致的散料。 3.试产或批量手贴情况时，要在散料盒上标识物料编号。使用前检查物料丝印是否一致。外观要对手贴位置零件全检。（可能与作业指导书冲突，组长可要求PE出顺次点检） 4.同编号的LED有亮度等级区分，要求在同一块板上只允许存在一种亮度等级的LED。不清楚LED等级的散料不得使用,可以收集后交组长处理。 5.为防错，禁止同一人同时批量性贴两种相似物料。个别散料手贴后，也必须要经过QC确认后才可放入回流炉。 6.操作人员在机器内部拾得的散料物料，不得私自放入料架。正确做法是收集一定数量后，经过QC确认后