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覆铜板资讯2023年第5期覆铜板印制板技术

PCB传输线阻抗反推异常及谐振产生原理分析

朱泳名葛鹰魏婷

（国家电子电路基材工程技术研究中心，广东生益科技股份有限公司）

摘要：本文从实际工作中遇到的案例出发，结合PCB阻抗结构与传输线损耗理论，分析了不同阻抗测试

板设计对介电常数反推的影响以及传输线损耗谐振的产生原理，给出了阻抗反推和规避损耗谐振的建议，

供PCB及终端客户设计时参考。

关键词：阻抗结构；传输线；介电常数；损耗谐振

1前言料在厂内的阻抗设计用Dk，从而指导后续的

大批量生产。阻抗反推的基本流程如图1所

对于高频高速电路的实际应用场景来示。

说，阻抗和损耗是其中两个最重要的指标，

有效准确的阻抗设计和良好的传输线损耗2.2阻抗反推Dk的异常案例分析

性能可以直接决定实际应用系统的功能是正常情况下，该反推流程是可以得到较

否可以实现。本文分别从阻抗设计和损耗谐为准确的阻抗设计用Dk的，但如果实际阻

振两个方面分析了阻抗设计偏差和损耗谐抗测试结构比较复杂时，使用现有的方式可

振产生的原因,有助于PCB客户和终端客户能会出现异常结果。图2是某客户使用生益

在设计前期时能考虑到这方面的影响因素，科技的一款Dk为2.94的产品所做的微带

从而加快打样和设计过程，提高产品生产设线阻抗反推结果，从结果看,Dk均值已经接

计效率。近4.0，与标称值的差异达到了1.06。

Dk的差异超出了1.06,对覆铜板材料来

2阻抗板设计对Dk反推的影响说已经跨越了好几个级别的差异，因此要对

整个过程进行异常分析。实际阻抗测试样品

2.1阻抗反推Dk工作流程见图3。

PCB行业在进行阻抗设计时，一般都会从实际测试样品来看，阻抗测试使用的

做一次首板的阻抗反推，目的是为了得到材结构为共面波导结构，但是使用Polar软件反

切片物理参

制作首板阻抗测量数测量反推Dk

图1阻抗反推Dk的基本流程

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单端线

SurfaceMicrostrip1B

W2

IT1

H1Er1

W1

序号H1（介质厚度）警2（上线宽）W1（下线宽）11（铜厚um）标称DK实测阻抗DK

1497585607532.9465.06083.9048

2506579616522.9