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②机动成型：有半自动与全自动成型两种。为适应元器件不同的引出方式，成型机又分轴向元件成型机和径向元件成型机。第29页，共54页，星期日，2025年，2月5日半自动轴向成型机第30页，共54页，星期日，2025年，2月5日第31页，共54页，星期日，2025年，2月5日半自动径向成型机第32页，共54页，星期日，2025年，2月5日第33页，共54页，星期日，2025年，2月5日全自动电阻成型机第34页，共54页，星期日，2025年，2月5日全自动电阻成型机第35页，共54页，星期日，2025年，2月5日全自动电容成型机第36页，共54页，星期日，2025年，2月5日2．搪锡(P109)什么是“搪锡”？在装联之前对元器件的引线进行重新浸锡处理，通常称为“搪锡”，为什么要搪锡？元器件存放时间较长，表面有氧化层，导致可焊性不良。搪锡处理虽然解决了可焊性问题，但若不按一定的规范操作，有可能带来很多副作用，如：元器件过热损坏；残留焊剂的腐蚀；元器件引线的机械损伤等。所以，对搪锡操作的严格控制是非常必要的。第37页，共54页，星期日，2025年，2月5日(1)搪锡工艺要求(P109)①助焊剂要求搪锡时为了清除表面的氧化层，需浸沾助焊剂，必须选用中性焊剂（弱活性的松香助焊剂，简称：RAM）。绝对不允许使用具有腐蚀性的酸性助焊剂，以免残余在引线上的Cl离子、SO2离子带入整机，使引线逐渐腐蚀而折断。第38页，共54页，星期日，2025年，2月5日第1页，共54页，星期日，2025年，2月5日有引线元器件：无引线、短引线元器件第2页，共54页，星期日，2025年，2月5日

什么是“通孔插入安装技术”(P100第2、3行)

(ThroughHoleTechnology）（简称：THT)将元器件引出脚插入印制电路板相应的安装孔，然后与印制电路板面的电路焊盘焊接固定,我们称这种装联技术为“通孔插入安装技术”。第3页，共54页，星期日，2025年，2月5日随着“表面安装”方式的广泛应用，似乎有人认为，这种传统的装联方式是夕阳技术，实际上这是一种偏面的看法。优越性：投资少、工艺相对简单、基板材料及印制线路工艺成本低，适应范围广等。适用性：不苛求体积小型化的产品。当前的表面安装组件大多属于两种装联方式混合采用的组件。因此学习并掌握这种传统的装联方式是非常必要的。第4页，共54页，星期日，2025年，2月5日

7.1印制电路板(PrintedCircuitBoard)7.1.1印制电路板概述（P100）简称：PCB是采用敷铜箔绝缘层压板作为基材，用化学蚀刻方法制成符合电路要求的图案，经机械加工达到安装所需要的形状，用以装联各种元器件。第5页，共54页，星期日，2025年，2月5日1.印制电路板基材（P100）第6页，共54页，星期日，2025年，2月5日第7页，共54页，星期日，2025年，2月5日2.印制电路板种类（P101）层数:单面、双面、多层机械强度:刚性、挠性第8页，共54页，星期日，2025年，2月5日7.1.2印制电路板的工艺性1.设计的工艺性(1)元器件排列（P101）整齐、疏密均匀、恰当的间距。第9页，共54页，星期日，2025年，2月5日(2)装配孔径（P101）引线外径与装配孔径之间的配合应保证有恰当的间隙.手插为0.2～0.3毫米机插为0.3～0.4毫米。第10页，共54页，星期日，2025年，2月5日(3)引线跨距（P101）2.5的整数倍第11页，共54页，星期日，2025年，2月5日(4)集成电路的排列方向（P102）集成电路的轴向应与印制板焊接时的传送方向垂直，可减少集成电路引脚的连焊。第12页，共54页，星期日，2025年，2月5日(5)专用测试点（P102）印制板上应单独设计专用测试点、作为调试、检测时触针的触点，而不要借用元器件引线的焊点来测试，以免造成对焊点的损伤。第13页，共54页，星期日，2025年，2月5日一面(6)安装或支撑孔（P102）孔的四角必须有弧度,以免冲模的冲击引起裂缝第14页，共54页，星期日，2025年，2月5日(7)拼板法