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20251014

年月日

宏和科技（603256.SH）

差异化竞争策略厚积薄发，高端产品储备进入放量期

电子纱/电子布高端品迎重大结构性机遇，内资企业发展空间广阔。电子纱经织布增持（首次）

等工艺制成电子布；电子布在覆铜板中起到绝缘和强度支撑的作用；覆铜板是制

作印制电路板的核心材料；印制电路板基本广泛应用于各类电子设备当中；因此股票信息

电子纱-电子布-覆铜板-印制电路板是电子电路产业链中紧密相连的四个环节。考行业玻璃玻纤

虑电子布已形成较为庞大的消费基数，后续需求总量大概率保持平稳增长节奏，10月10日收盘价（元）33.81

根据中电材协覆铜板材料分会统计，2024年国内覆铜板（含商品半固化片）用电

总市值（百万元）29,743.59

子布总量达35亿米，预计2025年用量达37亿米，同比增长5.71%。与此同时

电子布结构持续高端化趋势明确，受终端电子设备“轻薄短小”、高频高速的应用总股本（百万股）879.73

趋势带动，电子布产品将不断朝着薄型化和低介电、低CTE等功能性方向迭代升其中自由流通股（%）100.00

级，长期来看超薄布、极薄布以及特种电子布等细分板块存在明显结构性增量。供30日日均成交量（百万股）25.95

给方面，电子纱/布市场格局相对稳定和集中，据我们粗略统计，中国大陆及中国

台湾地区主要电子纱厂商数量分别为12家和4家，电子布企业数量略多（部分企股价走势

业直接外采原纱织布），截至2025H1中国大陆和中国台湾电子纱产能分别达121.3

万吨、26.8万吨，电子布产能分别为31.62亿米和13.92亿米；越高等级的材料宏和科技沪深300

500%

（比如超薄布、极薄布和特种布）由于技术、资金和市场认证壁垒更高，供货格局

更趋于集中，参与企业数量越少。全球来看，电子纱/电子布主要生产商集中在日398%

韩、欧美、中国台湾和中国大陆地区，现阶段内资企业在高阶材料的技术和供给上

相对不足，考虑未来中资企业在电子信息产业新技术、新应用上话语权有望扩大，296%

随着产业链上下游不断加强合作力度，内资厂商有望打开更大的成长空间。194%

前瞻性布局差异化高端电子布赛道，当前极薄布、低介电、低CTE电子布已进入92%

放量期。结合对电子布行业未来薄型化、高功能化的趋势预判，宏和科技自成立之

初便坚定践行差异化竞争策略，2008年开始自主研发超薄布和极薄布，后续不断-10%