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2025年半导体厂隐患排查安全试题库及答案

一、单项选择题（每题2分，共30题）

1.半导体厂洁净室内使用的异丙醇（IPA）属于哪类危险化学品？

A.易燃液体（闪点＜60℃）

B.腐蚀品（pH≤2或≥12.5）

C.氧化剂（能引发燃烧）

D.毒性物质（LD50≤500mg/kg）

答案：A（IPA闪点约12℃，属于甲类易燃液体）

2.特气柜（GASCABINET）内氢气（H?）钢瓶与氯气（Cl?）钢瓶的最小间距应不小于？

A.0.5米

B.1米

C.1.5米

D.2米

答案：C（依据《半导体工厂特气系统设计规范》GB51350-2019，不相容气体存储间距≥1.5米）

3.洁净室静电防护区域（EPA）内，工作台面接地电阻应控制在？

A.≤103Ω

B.≤10?Ω

C.≤10?Ω

D.≤1012Ω

答案：B（ESD防护要求工作台面接地电阻10?-10?Ω，但半导体精密器件要求更严格，取≤10?Ω）

4.光刻机维护时，设备顶部高压模块（6kV）的安全操作距离应保持？

A.0.3米

B.0.5米

C.1米

D.1.5米

答案：C（根据《电气安全工作规程》，6kV设备的安全距离为1米）

5.酸性蚀刻液（主要成分为HNO?+HF）泄漏时，现场应急处置首先应？

A.用大量清水冲洗

B.穿戴防酸碱手套和护目镜

C.启动通风系统

D.用生石灰中和

答案：B（优先保护人员安全，穿戴PPE后再处置）

6.废气处理系统（Scrubber）运行中，氢气燃烧式处理单元的温度监控阈值应为？

A.400-600℃

B.600-800℃

C.800-1000℃

D.1000-1200℃

答案：B（氢气燃烧最佳温度区间为600-800℃，低于易不完全燃烧，高于易损坏设备）

7.洁净室人员进入风淋室时，应保持的最小间距是？

A.0.3米

B.0.5米

C.1米

D.无明确要求

答案：B（防止交叉污染，风淋室单次进入人员间距≥0.5米）

8.液氮（LN?）储罐的液位计显示低于10%时，应？

A.继续使用至5%

B.立即联系供应商充装

C.关闭所有用气点

D.启动备用储罐切换

答案：B（液氮储罐剩余10%时需提前充装，避免断供导致工艺中断）

9.化学机械抛光（CMP）设备的研磨液（含纳米级SiO?颗粒）泄漏后，地面清理时禁止使用？

A.吸尘器

B.湿拖布

C.干抹布

D.高压水枪

答案：A（纳米颗粒易堵塞吸尘器滤网，引发设备故障）

10.特气系统管道吹扫时，应使用的气体是？

A.压缩空气

B.氮气（N?）

C.氩气（Ar）

D.氢气（H?）

答案：B（氮气为惰性气体，成本低且无反应风险）

11.洁净室更衣室的洁净服更换区与普通区之间应设置？

A.缓冲间

B.风淋室

C.传递窗

D.压差计

答案：A（缓冲间用于隔离不同洁净等级区域）

12.配电房内高压柜（10kV）的操作工具应定期检测，检测周期为？

A.3个月

B.6个月

C.1年

D.2年

答案：B（高压绝缘工具检测周期为6个月）

13.氢氟酸（HF）储存柜的材质应为？

A.304不锈钢

B.聚四氟乙烯（PTFE）

C.镀锌钢板

D.铝合金

答案：B（HF腐蚀金属，需用耐腐塑料材质）

14.洁净室空调系统（HVAC）的高效过滤器（HEPA）压差超过多少时需更换？

A.初始压差的1.5倍

B.初始压差的2倍

C.初始压差的2.5倍

D.初始压差的3倍

答案：B（超过2倍时阻力过大，影响风量）

15.设备维修时执行“上锁挂牌”（LOTO）程序，挂锁钥匙应由谁保管？

A.维修组长

B.设备操作员

C.维修人员本人

D.安全管理员

答案：C（确保只有本人能解锁，防止误启动）

16.硅烷（SiH?）钢瓶的最高允许温度是？

A.30℃

B.40℃

C.50℃

D.60℃

答案：B（硅烷钢瓶设计温度≤40℃，超温易分解）

17.洁净室地板的静电耗散性能应满足表面电阻？

A.103-10?Ω

B.10?-10?Ω

C.10?-1012Ω

D.≥1012Ω

答案：B（静电耗散材料表面电阻10?-10?Ω，兼顾导静电和防击穿）

18.废水处理站的酸碱中和池pH值